一、主营业务

公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业， 属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚 等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同 时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的 测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技 术指标及功能达到国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气 一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测 试，其 UPH（单位小时产出）最大可达到 13,500 颗，Jam rate（故障停机率） 低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm~100*100mm，可模拟-55℃ ~155℃等各种极端温度环境。发行人的核心技术集中于“高速运动姿态自适应 控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动 轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精 密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精 度视觉定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。

公司是 2021 年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特 新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造 装备及成套工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题 研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02 专 项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。

自成立以来，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。

（二）主要产品

公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产 品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场；客户涵盖安靠 （ AMKOR ）、 联 合 科 技 （ UTAC ）、 嘉 盛 （ CARSEM ）、 南 茂 科 技 （CHIPMOS）、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、益纳利 （INARI）、环旭电子（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等 国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名 IDM 企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲 公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通 讯公司，以及国内知名研究院校和机构。

1、集成电路测试分选机的种类

集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯 片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试 机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机主要应用于 集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途 为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并 进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的 功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机 根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。具体如下图：

测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、转塔 式测试分选机等，其主要特点如下:

2、公司主要产品

公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试 分选需求分为 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列、SUMMIT 系列、 PUPPY&COLLIE 系列、NEOCEED 系列等；具体如下图：

公司测试分选机的构成主要包括：精密运动控制系统、伺服驱动系统和测 试分选设备本体；精密运动控制系统作为核心部件，向伺服驱动系统分配运动 指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片进行分选。公司还为客户提供 了技术定制和系统软件升级等服务，如下图所示：

具体介绍如下：

（1）精密运动控制系统

精密运动控制系统是测试分选机的大脑，主要为公司自主研发的软件及算 法，是重要的核心部分之一。精密运动控制系统接受指令，对各类信息、数据 进行分析处理，并向伺服驱动系统输出运动指令，伺服驱动系统在接受运动指 令后开始运转，带动测试分选设备完成分选工作。精密运动控制系统可以实现 对测试分选设备部件的位置、速度、加速度和力度控制等。精密运动控制系统 如下图所示：

精密运动控制系统中的主要零部件包括机箱、PCB 板、IO 信号板卡、通讯 卡等，该部分零部件为通用器件，公司通过外购取得。公司自主研发的控制算 法及软件模块，能够单独安装到工控机中，且使用便捷。同时，模块化的算法 软件设计逻辑，也方便公司技术人员基于客户需求对精密运动控制系统进行调 试和升级。

（2）伺服驱动系统

伺服驱动系统主要由伺服驱动器和伺服电机构成，主要作用系接受精密运 动控制系统指令，并驱动测试分选机运转。伺服系统主要系通用部件，市场供 应充足，公司一般根据生产需求，向供应商采购。

（3）测试分选设备本体

测试分选设备本体主要是测试分选机的机械部分，由机架、芯片托盘、机 械手臂、测试手臂、传动装置等部分组成。机械手臂、测试手臂上安装有真空 吸头、浮动头等组件，用于对芯片进行取放。机械手臂为上下料区域手臂，负责将待测试芯片排列至芯片托盘上，并将完成测试的芯片分类放置，具备高精 度、高速度、多芯片同时取放的功能；测试手臂为测试区域取放料手臂，负责 将芯片托盘上的待测试芯片转移到测试机上，并将完成测试的芯片放回芯片托 盘，具备误差缓冲、温度控制等功能。生产测试分选机机械部分的原材料主要 通过外购或“自主设计，外协加工”的方式完成。

测试分选设备本体的主要技术特点体现在各部件的工艺水平以及设备的设 计方案等方面。机械手臂、测试手臂是测试分选机的核心执行部件，机械手臂 主要由线路集成板、真空吸头、导气管、电机、传感器等构成；测试手臂主要 由导气管、气缸、浮动机构、传感器、加热棒等构成。机械手臂、测试手臂在 精密运动控制系统的驱动下，通过实时控制吸头组件的上下伸缩、吸放，完成 对芯片的抓取、运送与放置，并配合测试机完成对芯片的测试和分选。机械手 臂、测试手臂主要部位的示意图如下：

（4）技术定制服务

①高精度温控系统

公司以高精度温控技术为基础，研发了高精度温控系统供客户选配。高精 度温控系统主要由常高温控制模块、低温控制系统、ATC 主动温控机和干燥机 组成，其中低温控制系统、ATC 主动温控机及配套温控软件算法由公司自主研 发，常高温控制模块及干燥机为外购通用件。通过高精度温控系统，客户可以在低温（最低可达-55℃）、常温、高温（最高可达 155℃）等多种温度环境下完 成对芯片的测试和分选，实现了芯片运行环境的真实模拟。高精度温控系统图 示如下：

②高精度视觉定位识别系统

公司研发了高精度视觉定位识别系统供客户选配。通过配置高速智能相 机、工业相机光源等硬件，运用公司自己研发生产的“金海通取放式测试分选 设备控制软件”，结合视觉识别、信息流追踪采集等技术，为客户提供了对芯片 放置位置的检测、芯片二维码的读取、复杂图像处理及检测等功能，提高了对 整机的控制精度，降低了芯片在测试分选过程中不必要的磨损，满足了客户对 于中高端芯片的信息流追踪需求。高精度视觉定位识别系统图示如下：

③高兼容性上下料系统

公司以高兼容性上下料技术为基础，研发了高兼容性上下料系统。高兼容 性上下料系统由高速移载平台、缓冲托盘多轴运动系统组成，通过高兼容性上 下料系统，公司测试分选机的上下料载体不再局限于托盘，可以满足管到管盘到管模式的上下料需求，同时具备外接编带机的开发潜力。高兼容性上下料 系统打破了平移式测试分选机上下料方式的瓶颈，提高了测试分选机的适用 性。配备高兼容性上下料系统的测试分选机图示如下：

④其他定制服务

公司基于客户需求，还研发了测试区域特殊配置、芯片自动旋转系统、自 动清洁系统、治具专用模块等其他定制模块供客户选配。

（5）模块化软件设计与开发

模块化程序设计开发技术是公司基于客户的生产需求设计的。在下游客户 实际生产经营过程中，往往会产生新的软件定制化需求，同时客户也会有一人 同时操作多台金海通不同型号设备的情况。

为能使客户更便捷地进行模块功能升级、员工技能培训，公司开发了模块 化程序设计开发技术，即以最小功能模块为基础，在同一程序框架下分类开发 不同设备的基础功能和客户定制功能，便于客户端程序升级，方便程序管理， 人员培养。

（三）设立以来主营业务、主要产品的演变情况

公司自设立以来一直专注于集成电路测试分选机的研发、生产和销售。 2012 年末，公司在天津滨海高新区成立，成立初始，公司便从事集成电路测试 分选机行业，公司经过不断的技术积累，先后研发出 EXCEED、SUMMIT、 PUPPY、COLLIE 等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测 试分选需求，公司产品的主要技术指标达到同类产品的国际先进水平。为进一 步扩大市场规模，公司在产品工位分类和温控方面都有持续的研发，可测试工位从 2 工位、4 工位逐步拓展至 8 工位、16 工位，可提供测试环境从常高温逐 步扩大到三温（低温、常温、高温）。未来，公司发展的方向主要为三温、更多 工位（32 工位及以上）、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下料 解决方案，以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机，满足更多 类型客户的测试分选需求。

二、发行人所处行业的情况

（一）所处行业及确定所属行业的依据

公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试 设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制 造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中 国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），隶属于专用设备制造业 （行业代码：C35）。

三、竞争对手

（一）市场地位及占有率情况

由于我国半导体测试设备作为半导体生产支撑行业起步较晚，国内半导体 测试设备市场份额主要由进口产品占据。公司已掌握测试设备中测试分选机相 关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。对于 测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境 的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务 能力是企业的核心竞争力。

相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高， 集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产 出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国 际先进水平。通过承担“02 专项”，公司产品得到长电科技、通富微电等大型 集成电路封测企业的认可。随着公司持续深入的研发和产品的不断升级，产品 性能将进一步提升，产品类型和客户群体也将进一步扩充，公司市场占有率将 继续提高。

（二）行业内主要企业

目前，全球集成电路测试分选机行业内的主要企业情况如下：

1、美国科休（Cohu）

科休成立于 1945 年，系美国纳斯达克上市公司（股票代码：COHU），是 全球知名的半导体测试和检测分选机、MEMS 测试模组、测试接触器和温度子 系统的供应商。科休先后收购了 Rasco、Delta Design、Ismeca 和 Xcerra，开展 多品牌运营。2022 年一季度，美国科休营业收入为 1.98 亿美元（约合人民币 12.60 亿元），净利润为 0.22 亿美元（约合人民币 1.37 亿元）。

2、日本爱普生（Epson）

爱普生成立于 1942 年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码： 6724.T），该公司产品线涉及范围较广，涵盖了喷墨打印机、打印系统、3LCD 投影机、工业机器人、智能眼镜和传感系统等，在半导体测试领域，该公司首 创了平移式测试分选机。2021 年度，爱普生营业收入为 11,289.14 亿日元（约合 人民币 580.26 亿元），净利润为 923.02 亿日元（约合人民币 47.44 亿元）。

3、日本爱德万（Advantest）

爱德万成立于 1954 年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码： 6857.T）和美国纽约证券交易所上市公司（股票代码：ATEYY.OO），是存储测 试龙头企业。1972 年研发日本第一台 10MHz 集成电路测试系统，正式进入半 导体测试设备行业，主要产品包括数字测试机、存储器测试机、测试分选机 等。2021 年度，爱德万营业收入为 4,169.01 亿日元（约合人民币 214.29 亿 元），净利润为 873.01 亿日元（约合人民币 44.87 亿元）。

4、台湾鸿劲

台湾鸿劲成立于 1999 年，系一家半导体封装测试设备专业制造商，主要产 品为测试分选机和精密芯片自动光学检测的分选设备等。

5、长川科技

该公司成立于 2008 年，深交所创业板上市公司（股票代码 300604.SZ），主 营产品包括测试设备和分选设备。2022 年半年度，长川科技营业收入为 11.89亿元，净利润为 2.45 亿元。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                           2022                                                                                     2021

营业总收入(元)                  4.26亿                                                                                    4.20亿

净利润(元)                         1.54亿                                                                                     1.54亿

扣非净利润(元)                  1.53亿                                                                                      1.53亿

发行股数 不超过过 1,500.00 万股

发行后总股本 不超过6,000.00 万股

行业市盈率:35.87倍(2023.2.16数据)

同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):62.82(华峰测控)、140.06(长川科技)去除极值62.82

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):52.29(华峰测控)、69.56(长川科技)去除极值60.93

公司EPS静态不扣非:2.5667

公司EPS静态扣非:2.55

公司EPS动态不扣非:2.5667

公司EPS动态扣非:2.55

拟募集资金74,681.19万元,募集资金需要发行价49.79元,实际募集资金:8.79亿元.

募集资金用途: 1半导体测试设备智能制造 及创新研发中心一期项目2年产 1,000 台（套）半导 体测试分选机机械零配件 及组件项目3补充流动资金

2月发行新股数量13支。1月发行新股数量13支。

电子 -- 半导体 -- 半导体设备

所属地域：天津市

主营业务：研发、生产并销售半导体芯片测试设备。    

产品名称：EXCEED6000系列平移式测试分选机 、EXCEED8000系列平移式测试分选机 、SUMMIT系列系统级测试分选机 、PUPPY 、COLLIE系列工程测试分选机    

实际控制人：崔学峰、龙波 (持有天津金海通半导体设备股份有限公司股份比例：18.91、11.89%）

​(科创板)

行业市盈率预估发行价:91.47元，可比公司预估市盈率发行价静态:160.19元，可比公司预估市盈率发行价动态:155.37元。

实际发行价:58.58元,发行流通市值:8.79亿,发行总市值:35.15亿

价格区间156.39元,最高178.54元,最低134.21元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:22.82倍.行业市盈率是否高估:否 可比公司市盈率是否高估:否

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):27.11(春风动力)去除极值27.11

是否建议申购:这种直接定价的基本上属于白送的，申购吧。

你是否有战略配售: 无

股是否有保荐公司跟投:无

 预计一季报业绩：净利润3700万元至3900万元，增长幅度为4.90%至10.14% EPS2.6pe22.53

1、集成电路行业简介（1）集成电路行业（2）集成电路专用设备行业

2、集成电路行业发展态势（1）行业近三年的发展情况（2）集成电路行业未来发展趋势（3）发行人科技成果与产业融合情况

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

关键字:场车、场（厂）内专用机动车辆、场地电动车。

1、集成电路测试分选机的种类(平移式测试分选机、重力式测试分选机、转塔式测试分选机)

EXCEED60 00 系列平移式测试分选机、EXCEED80 00 系列平移式测试分选机、SUMMIT 系列系统级测试分选机、PUPPY、 COLLIE 系列工程测试分选机、NEOCEED 系列平移式测试分选机。

（1）精密运动控制系统（2）伺服驱动系统（3）测试分选设备本体（4）技术定制服务

①高精度温控系统②高精度视觉定位识别系统③高兼容性上下料系统④其他定制服务

（5）模块化软件设计与开发

发行公告可比公司:金海通、华峰测控、长川科技。

海外竞争对手:美国科休、日本爱普生、日本爱德万、台湾鸿劲。

国内竞争对手:金海通、长川科技。

半导体设备三级行业:北方华创、中微公司、长川科技、芯源微、华峰测控、至纯科技、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、华亚智能、易天股份、富乐德、联动科技、耐科装备、金海通。

封测设备四级行业:长川科技、华峰测控、联动科技、金海通。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。