半导体材料风起！8英寸！第四代半导体再突破

，我国氧化镓研究取得系列进展，产业化再进一步

日前,,西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。

江丰电子是高纯溅射靶材国产领军者，溅射靶材应用广阔，国产替代东风正起。主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。同时，近年来，公司持续投入零部件制造工艺的研发，生产的零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域。

江丰电子作为核心信创+半导体零部件材料标的，半导体材料零部件板块国产替代重要性凸显。公司产品获得了市场的高度认可，客户涵盖国内外知名客户，如台积电、中芯国际、 富士通半导体等。目前公司超纯金属溅射靶材产品已应用于半导体厂商最先端制造工艺，在7nm技术节点实现批量供应，并进入先端的5nm技术节点，半导体靶材国产替代技术基础已经具备。

公司2022年业绩预告显示，公司2022年实现营业收入 23.22 亿元， 同比增长45.67%，归母净利润为2.45~2.77亿元，同比增长130%~160%，扣非归母净利润达 2~2.32亿元，同比增长162.14%~204.13%。

零部件业务方面，公司 2020-2021 年取得营业收入 0.54/1.84 亿元，2020-2021年同 比增速分别达 94%/240%，布局产品包括石英和陶瓷件等，广泛应用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台，基于半导体精密零部件业务与公司原有的半导体靶材业务在 技术路线上的相通性，叠加国产替代趋势下设备及零部件的紧缺性，预测2022-2024年公司零部件业务增速分别为210%/80%/50%。

靶材方面国产替代空间广阔，伴随募投项目落地公司靶材龙头优势愈加显著，预计公司毛利率将实现稳中有升，22/23/24 年分别在 28.84%/29.44%/30.19%。

零部件国产化率有望加速提升。公司目前已经建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北和杭州临平四个零部件生产基地，产品包括输腔体、反应腔体、加热盘体、气体分配盘等精密零部件以及高纯硅、石英、陶瓷等半导体脆性材料，已广泛应用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备。未来受益于供应链安全等因素，零部件国产化率有望加速提升。

根据中金预测，预计2024年营业收入及净利润分别达39.84/5.39亿元，采用SOTP法对公司进行估值，由于半导体估值中枢上行，较当前股价有40%上行空间。

公司专业从事超大规模集成电路制造 用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。公司研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白，打破产品依赖进口的局面。

公司相关产品在28-7nm实现量产，部分靶材产品突破5nm技术节点，成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地，产品应用到台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子、索尼、京东方、华星光电等多家国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。

半导体零部件业务发展迅速，半导体产业链切入进度顺利。公司拥有丰富的金属材料特性及加工处理经验和技术储备，通过近些年的加大投入，公司半导体设备精密零部件业务布局逐步完善，在半导体设备精密零部件的研发和制造领域已具备较强竞争力。自21年起，随宁波余姚、上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地建成投产，公司半导体零部件业务开始快速增长，有望成为公司营收增长第二极。

公司与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。

公司零部件业务高速增长，毛利水平较高。

(二)   期间费率波动下降，研发支出不断加码

期间费率逐步降低。2017-2022Q3销售费用略有增加；管理费用近两年增长明显，系营收增长、人员工资增加以及股权激励摊销所致。总体来说，公司期间费用率呈波动下降趋势，公司盈利能力有望进一步增强。

注重技术创新，研发不断加码。2018-2021公司研发支出逐年增加，同比增速维持在20%以上，2022年前三季度研发支出接近2021全年水平。截止2022年6月 30 日，公司及子公司共取得境内有效授权专利527项，包括发明专利308项，实用新型专利219项。

公司在进行科技攻关和产业化应用的同时，也在不断根据下游客户对靶材质量、技术等要求进行定制化服务，积累了大量国内外优质客户，包括台积电、索尼和中芯国际等，并获得多家公司的荣誉表彰。

近年来，由于下游需求旺盛，公司主要半导体靶材 产品的产能利用率及产销率始终处于高位：钽靶和钛靶近三年产能利用率分别超过140%和130%，22年 所有产品产销率均超89%。截止22年3月，公司半导体靶材及环件产品在手订单共计3.14亿元，公司亟需突破产能瓶颈，扩大生产力。为此，今年7月公司通过定向增发，将新建三个项目。

1)        宁波年产5.2万个超大规模集成电路用超高金属溅射靶材项目，建设期4年，26年达到满产。

2)        浙江海宁年产1.8万个铜靶及环件产品项目，建设期4年，26年达产。

3）在宁波新建电子半导体材料研发中心，为进一步提高公司技术实力和产品国际竞争力。 同时，公司于2021年发行可转债所新建的两处平板 显示用靶材项目基地，预计明年达到满产状态。随着上述两个募投项目的资金逐步投入及项目建设达产，公司靶材产品产能不足的现状将得到有效缓解，并推动公司营收规模持续增长，市占率进一步提高。

受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材 2019年全球半导体靶材市场竞争格局市场长期由日本、美国等少数跨国企业控制，呈寡头竞争格局。

以竞争门槛最高的半导体靶材市场为例，2019年全球半导体靶材市场份额中，4家日、美企业便占据全球 80%的市场份额，主要系当时日美企业垄断先进提纯技术导致。当前，本土企业以江丰电子、阿石创、有研新材子公司有研亿金等为代表，市场影响力正逐步提升。其中，阿石创靶材产品主要应用于平板显示领域，有研亿金靶材产品主要应用在半导体领域。江丰电子的靶材产品技术优势较为突出，与本土品牌靶材对比，江丰电子产品综合毛利率均高于阿石创、有研亿金等公司。

细分品类集中度高。由于半导体零部件对精度和品质 的严格要求，就单一半导体零部件而言，全球也仅有少数几家供应商可以提供产品，这也导致了尽管半导体零部件全行业集中度仅有50%左右，但细分品类的集中度往往在80%-90%以上，垄断效应比较明显。

参考研报：

20221216-天风证券-公司报告_首次覆盖报告_高纯溅射靶材国产领军者，扩产&零部件业务推动业绩持续高增长

20230106-方正证券-江丰电子：高纯溅射金属靶材国产替代领先者