半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件 1、半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商 8 英寸测试片的合格供应商。 2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。 3、公司募投项目“研发中心建设项目”已于 2022 年 2 月达到预定可使用状态并结项；目前年产 180 万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期 5 万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的 10 万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。 4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。