翱捷科技核心看点：

背靠阿里大股东，AI芯片叠加5G基带芯片有望快速突破

AI芯片国内TOP 10，背靠阿里：公司是国内少数具备“云、端”两侧同时布局的AI芯片公司，阿里持有15.43%股权，有望受益阿里大模型。

具备CPU+GPU二合一异构特性，对标英伟达：公司已为商汤、登临等公司定制开发云端大型AI芯片，并实现量产；现有芯片及新一代研发芯片对标英伟达，预计23年实现小批量出货。

A股唯一基带芯片公司：公司的4G基带芯片已较为成熟，5G基带芯片有望年内实现突破，为国产5G手机解决卡脖子问题。

奥比中光核心看点：

AI+3D视觉感知龙头，深度受益人工智能与混合现实

集芯片研发、算法于一体的3D视觉感知龙头：公司具备数字及模拟芯片的研发能力，主要包括深度引擎计算、iToF感光、dToF感光、结构光专用感光以及AIoT算力芯片等。公司自主研发的MX系列深度引擎芯片均属于边缘端AI芯片。公司的AI算法积累丰富，包括3D人脸识别、双目深度估算、活体识别检测模型、骨架点跟踪模型等。

3D视觉感知可应用于混合现实：对于手势识别、空间扫描等应用，公司均有相关技术储备，可以适用于XR相关产品。

英伟达是重要合作伙伴：公司与英伟达联合主办了第三届3D视觉创新应用竞赛决赛，大赛聚焦机器人、三维重建、工业视觉等主题。

中富电路核心看点：

华为PCB主力供应商，切入AI芯片电源封装

先进封装业务：通过成立中为先进封装公司切入chiplet，通过埋感、埋容、埋芯技术实现多层PCB基板封装，节约贴片空间。可应用于IGBT等功率芯片封装、车载相关电源控制芯片封装等。目前已和H/T/B等智能汽车tier1/整车厂大客户合作。预计23年产生收入，24年起量，毛利率约40%-50%。

AI芯片供电：公司通过先进封装技术切入AI芯片、GPU芯片的基板供电业务，最终目标客户为阿里及海外芯片客户。

华为通信+能源的PCB主力供应商：22年受益于逆变器、光伏的需求增长，同时也在工业、消费电子、汽车电子、医疗电子领域实现了PCB的供应，未来有望渗透加速进入服务器和超算中心供应链。