一、主营业务

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路 封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆 晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位， 形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类 芯片封测业务齐头并进的良好格局。

二、发行人主要产品

公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯 片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

三、主营业务收入

四、募集资金用途

五、竞争对手

六、可比上市公司估值水平比较

七、主要财务数据及财务指标

八、所含数据及估值区间

如果按照行业市盈率（静态不扣非）30.3倍给出估值。目标价7.3，较上市首日溢价-65%。

如果按照行业市盈率（动态不扣非）30.3给出估值。目标价7.73，较上市首日溢价-56%。

如果按照可比公司21年静态市盈率56.45倍给出估值。目标价13.6元，较上市首日溢价12%。

如果按照可比公司22年动态市盈率66.3倍给出估值。(扣非）目标价15.12，较上市首日溢价24%。（不扣非）16.91元，较上市首日溢价39%。

综上所述，本次发行价格12.1元/股,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司静态市盈率平均水平。价区间为7.3-16.91元。

申购建议：发行PE较高，溢价率适中，发行价格适中，流通市值较高，炒作价值适中，可以申购。