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 【不可忽视的半导体细分龙头:昌红科技12寸国产晶圆载具】
东方巴菲特
只买龙头的散户
2023-04-06 20:56:10

 

晶圆载具是用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护,是半导体制程的隐形守护者。芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响,载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材,具备高可靠性、耐高温抗摩擦、低释出性、低吸湿性、高穿透性的电子材料相关特性,同时还需具备防静电、高密封性以及高度客制化的优良特性。

 

 

 

晶圆载具行业存在一定的技术、资金以及研发壁垒,行业准进入门槛较高,因此新进者需要具备一定的资金、研发能力,目前小型企业很难进入晶圆载具市场。同时晶圆盒精度、原材料性能要求极高,市场供应相对有限,对开发者的工程、工艺、技术能力要求严苛,因此全球晶圆盒市场集中度较高。

 

 

 

根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年全球晶圆盒行业深度市场调研及重点区域研究报告》显示,近年来,全球晶圆载具市场发展态势较好,行业规模呈持续扩大态势,2020年,全球晶圆载具行业规模接近5.3亿美元,伴随半导体产业的不断发展,未来全球晶圆盒行业规模将进一步扩大,预计2021-2025年,全球晶圆载具市场规模将保持以5.2%的年均复合增长率增长。全球范围内,美国Entegris、日本信越占据全球晶圆载具市场主要份额。根据公开资料,目前国内在建12寸晶圆厂10座,总产能为80万片/月,在建8寸晶圆厂9座,总产能为47万片/月。规划建设12寸晶圆厂12座,总产能为82万片/月。目前国内晶圆厂加速扩产,晶圆载具存在巨大的市场缺口。受美国对中国半导体行业制裁影响,国内半导体企业对设备、材料、耗材国产化充满热情。

 

 

 

深圳市昌红科技(300151)股份有限公司宣布拟与湖北鼎龙控股股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江鼎龙蔚柏精密有限公司,主营运营晶圆载具项目。合资公司将充分发挥昌红科技精密注塑模具设计制造工艺优势和鼎龙股份在半导体耗材领域的研发优势,以高品质的产品质量,对客户需求的快速反应,成为半导体自动化制造工艺提供全方位、高精度的承载、运输产品和相关塑胶耗材的制造商。精密模具的设计制造和注塑工艺是晶圆载具制造的“灵魂”。昌红科技近25年对注塑模具的理解和注塑工艺的沉淀,是晶圆载具能优于国内同行的关键。鼎龙股份在材料领域强大的分析和应用能力,能为晶圆载具的应用选择不同的改性原材料,为客户提供定制化的方案。提高客户产品的良率。高起点投资的现代化工厂,自动化智能生产线,能有效保障产品的一致性和稳定性,算是强强联合。半导体高分子塑性耗材业务稳步推进。目前国内除芯片之外,半导体生产过程所需耗材及相关原材料亦急需实现进口替代,该领域塑性耗材对模具,注塑工艺,生产车间洁净度及自动化过程要求更高,昌红科技是国内唯一一家有望全面打破该领域进口垄断局面的国内企业。目前公司从晶圆载具、超洁净桶产品切入,且已经给数家知名半导体厂商送样,其能力得到客户的认可和称赞,并有望在2季度产生部分收入。公司未来有望进一步向半导体领域其他更多的塑性耗材拓展并承接更多的客户,从而过得更大的成长空间。

 

 

 

昌红科技不单单在半导体细分领域独领风骚,在医疗器械方面承载欧洲产业转移方面未来也是可期的!罗氏诊断和珀金埃尔默团队访问深圳市柏明胜 医疗器械有限公司(深圳市昌红科技股份有限公司全 资子公司)进行全面考察、项目技术交流

 

2023 年 3 月 30 日 深圳 阳春三月,罗氏诊断总部团队、珀金埃尔默海荷兰、芬兰团队相 继来访,分别对昌红集团总部、柏明胜医疗深圳和浙江园区参观,各自进行了为期一周考察和技术交流。

 

3 月 21 日—3.26 日, 珀金埃尔默团队实地考察后,对现项目、 模具技术及自动化予以充分肯定,双方就全面技术分享、利益共享、 战略合进行了深入研讨,为 4 月份与珀金埃尔默高层会晤奠定基础 !

 

3.24 日— 3.30 日,罗氏总部团队在亚太团队的带领下,相继对 浙江柏明胜、深圳柏明胜、昌红总部行了考察,与昌红科技董事长李 焕昌先生进行了全面的战略、技术探讨,详细介绍了公司的发展历程,针对多腔穴精密模具智能制造;全自动在线检测、组装及验证流程进 行了深度交流,得到罗氏技术团收充分信任、肯定! 罗氏诊断和珀金埃尔默团队对我司提供的一站式高分子耗材解 决方案给予充分肯定、对技术储备和响应速度表示高度的认同和赞赏, 并对现有项目的生产线进行了考察验收。海外客户表示,此次访问收 获颇丰,不仅看到了柏明胜医疗的生产、技术实力,也有效促进了双 方的友好交流和深入合作,并表示希望在现有合作的基础上,加快项 目的拓展、实施,全面实现双赢的战略布署







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