一、AI两翼-高算力与高存力，重视HBM相关投资机遇

HBM基于Chiplet技术，封装内部堆叠多层DRAM die，以TSV和microbump连接和逻辑die堆叠成3D结构。大幅提高了容量和数据传输速率，可应用于大型数据中心、AI、云计算等领域。

HBM年初起订单量大增，预计2022-2025 CAGR超40%，至2025年市场规模有望达25亿美元。HBM主力供应商SK海力士HBM产品已发展至第四代(HBM3)的6.4Gbps，翻了6.4倍；带宽增加近7倍，已接近1TB/s节点。

根据外媒，英伟达已要求SK海力士供应最新的HBM3，英特尔也在致力于销售配备有SK海力士HBM3的产品。当前海力士在英伟达高阶显存市占率预计超60%

中国存力投资增长迅速，2017-2019CAGR达45.4%，预计国产存储器空间较大。近日中国网信办宣布对美光在华销售的产品启动网络安全审查，2022.10长江存储被纳入美国实体清单，高存力作为底层技术支撑AI发展、保证存储器安全可控方面或为大势所趋。

随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。根据全球半导体观察微信公众号援引TrendForce集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，2022年6月SK海力士量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达，随着英伟达使用HBM DRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。

HBM所依赖的TSV技术未来市场空间可期。根据Yole预测，DRAM所用TSV封装技术(HBM/3Ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年5%上升至2026年17%，实现32亿美元市场规模。

国内HBM相关上游厂商机遇不断呈现。根据雅克科技2021年度报告，电子材料业务板块全球客户包括SK海力士、美光、三星电子、铠侠电子和英特尔等

国际领先的芯片制造商，国内包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫等，由于SK海力士为英伟达HBM核心供应商，我们认为国内相关上游厂商机遇将不断呈现。

雅克科技:前驱体龙头，海力士是雅克收购的UP chemical第一大客户。

深科技:长鑫核心封测厂，具备8层16层dram堆叠工艺。