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联瑞新材：被低估的AI基础支撑材料商
高效价投
中线波段的老韭菜
2023-06-26 23:22:26
为什么联瑞新材是AI的支撑：AI的价值变化在芯片的算力性能和算力间的互通能力，联瑞的球粉在支撑算力间互通能力上起到关键作用，主要体现在：
1）HBM：HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加20um以下球硅+low α球铝，联瑞最大客户日系S客户是全球最大的GMC供应商，联瑞配套供应HBM所用球硅和low α球铝；
2）封装基板：GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充硅微粉来满足降低膨胀系数的要求（芯片材料为硅，硅微粉的膨胀系数与芯片接近）。联瑞正在与国内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料，公司有望为算力提供支撑力。

如何看公司的空间：我们经过严密的测算，公司角硅+球硅+球铝所面临的的市场空间在2025年可看到近100亿市场，公司当前市占率仅7%，份额提升空间高，我们预计3年复合增速43%；短期虽然上半年CCL+EMC市场整体疲弱，但公司强阿尔法正在逐渐展现：
1）EMC市场在新的大客户拿到高分测试结果、有望突破导入；
2）CCL市场紧密跟踪高端产品研发、国产替代核心材料；
3）球铝已经有大客户突破、今年会明显上量。

加上天然气价格优化提升胜率，我们预计有望Q2环比出现较大幅度改善，仍然坚持看到120~150亿市值水平。
作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者持有相关标的，下一个交易日内没有卖出计划。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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联瑞新材
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