中京电子：引领6G时代，加速高端PCB产能布局

随着2023年上海世界移动通信大会(MWC上海)的召开，全球关注的焦点尽聚于5G频谱、商业变现和6G进程等重要议题。在这个备受期待的6G时代，中京电子（002579）公司以积极的姿态参与了6G通信技术应用的相关PCB新材料、新工艺和新产品的开发，为下一代移动通信技术的重要发展方向做出卓越贡献。

据申万宏源证券预测，6G目前正处于标准制定前期阶段，预计将于2030年左右开始商用。6G技术将实现人、机、物的无缝连接，进一步将物理世界和虚拟世界紧密结合。同时，6G有望将感知、人工智能等新技术能力融入到网络中，成为承载新用户和赋能新应用的全新数字基础设施。值得关注的是，在典型场景方面，6G将在5G的基础上进一步增强和扩展，包括沉浸式通信、超大规模连接、极高可靠低时延和人工智能与通信融合等，引领着下一代移动通信技术的发展。

作为通信产业链中的重要环节，中京电子公司将以珠海富山新工厂为重点升级之处，推动高端通信类产品的应用发展。这些产品包括服务器、存储器、交换机、光模块等，都是6G技术应用所需的关键部件。中京电子公司积极参与6G通信技术的艺和加大研发力度，致力于为6G时代提供高质量、高性能的通信解决方案。

当前，随着5G/6G通信技术的快速发展应用和新型算力网络的构建，国内半导体产业链也正蓬勃发展。这两个因素共同推动了高端PCB的需求与应用逐渐扩大。为了应对这一趋势，中京电子公司积极投资并建设珠海富山和珠海高栏港两个新工厂项目，以满足市场对高端PCB的不断增长的需求。通过技术水平的提升和布局产能的扩大，中京电子公司将确保自身在市场竞争中保持主动权，为行业的持续发展贡献力量。

中京电子公司作为一家专注于高端PCB产业的企业，在未来的6G时代将继续积极参与相关技术创新，为通信产业链的升级注入动力。通过不断提升自身的技术实力和产品质量，中京电子将更好地满足市场需求，稳固企业发展地位。

中京电子公司相信，6G时代将为通信行业带来更多的机遇和挑战。通过加速高端PCB产能布局和不断提升技术迭代能力，中京电子将与合作伙伴共同开拓新的商机，推动下一代移动通信技术的发展，为构建数字化的未来社会做出应有的贡献。