Q：请问公司的各个业务板块是如何布局的？

A：

公司在2017年之前主要聚焦消费电子应用领域，2017年开始进入汽车新能源行业，2020年开始布局半导体高端装备板块。预计未来2-3年内公司依然是以消费电子为主导，中长期来看，公司会形成消费电子、汽车新能源、半导体三足鼎立的局面。

Q：请问如何看待公司消费电子业务的发展，未来的增量在哪里？

A：

长期以来，公司和重要大客户保持着紧密的联系，紧跟大客户需求进行前瞻性的研发布局并配套生产。公司近年来自主研发的柔性模块化生产线、AR/VR/MR相关组装检测设备、UV油墨在线打印设备等产品均已得到市场认可，预计未来将能给公司带来持续业绩表现。

Q：目前公司MR设备有最近进展吗？

A：公司在MR相关设备的研发开展较早，2022年接到首批正式订单，公司在大客户第一代MR产品的中后段模组、整机组装端，公司设备占比比较高。公司目前也在开展下一代MR设备研发，同时深度挖掘其他客户需求，力求继续提升在MR/AR/VR等相关设备领域的市场占比。

Q：公司的换电站业务有什么进展吗？

A：公司从2017年底开始布局新能源汽车换电站，以后不断进行产品迭代开发。公司新能源汽车换电站具有换电成功率高、运营场景适用广泛、核心零部件自供率高等优势。截止目前公司已申请充换电产品专利380项，其中发明专利200多项，为换电站产品的核心竞争力建立起有效的护城河。针对重卡换电商业模式逐步明确并开始放量的趋势，公司2022年率先发布首座重卡底盘换电站产品并规模化量产，目前该产品已获得行业大客户的销售订单，市场前景良好。

Q：请问公司灵猴子公司业务拓展情况如何？

A：公司灵猴机器人子公司成立于2015年，主要业务涵盖：直线电机、伺服驱动器、光源、镜头、相机、四六轴机械手等产品。公司所有产品均为自主研发，核心性能指标对标国际品牌，具备进口替代能力。公司大部分核心产品已进入国际大客户核心供应商名录，2022年公司整体营收首次超过2亿元，2023年公司研发及销售拓展均较为顺利，发展势头良好。

Q：请介绍一下公司半导体业务的最新进展和情况。

A：

公司在半导体设备领域目前规划有三款产品，分别是：高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。其中高精度共晶贴片机于2022年年底推出，性能指标较高，精度可视需求选择±0.5μm--±3μm，可以满足高端400G、800G光通信器件和芯片对柔性自动化封装的需求，也可用于激光雷达、传感器、射频器等行业的应用，对原进口设备实现国产化替代。高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备目前还处于研发之中，预计年内均会有样机完成。

Q：公司的高精度共晶贴片机目前有出货吗？业务进展如何？

A：公司的共晶贴片机已有产品交付给客户使用，并已通过客户验收并形成销售收入。目前该产品市场景气度较高，公司已组建市场营销团队，正积极推进与其他客户的合同洽谈。