涨跌幅:20.01%
涨停时间:10:22:42
板块异动原因:
半导体;2023世界半导体大会将于7月19-21日南京举办 高通、台积电高管将出席。
个股异动解析:
HBM+无人驾驶+印制电路板
1、2023年7月14日互动,公司PCB产品已广泛应用于数据存储行业。公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,拥有HBM PCB相关产品。
2、公司具备无人驾驶技术储备和相关产品的应用开发,并且已经批量供应给客户无人驾驶相关的PCB产品。
3、公司主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。
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