黑豆打板
追涨杀跌的吃面达人
2023-07-20 23:50:48
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@主流和龙妖：
逻辑1：GPU、HBM、PCB、先进封装：全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。文章里还提到和HBM同时受益的是PCB，价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D先进封装，HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。AI有三力：算力、存力、封力。英伟达能出多少
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