台积电透露产品供不应求，明年产能将扩充至2倍以上，同兴达小规-韭研公社

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台积电透露产品供不应求，明年产能将扩充至2倍以上，同兴达小规

乔美美

买买买的韭菜种子

2023-07-21 11:29:32

台积电法说会透露产品供不应求，明年产能将扩充至2倍以上，这家公司已处于小规模量产期

（同兴达）。

台积电在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。

一、英伟达、博通、AMD争抢台积电CoWoS产能

由于Al领域算力需求增长，近日英伟达、博通、AMD都在争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。
台积电为了满足源源不断的需求，正在积极扩展CoWoS封装产能，计划到2023年年底，将CoWoS封装月产能从8000片提升到11000片晶圆，到2024年年底增加到14500-16600片晶圆。
资料显示，与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。在先进封装工艺中，除了需要用到传统的封测设备，还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备。

随着AI训练模型发展，算力需求急剧增加，催生了HBM的应用。而HBM的高焊盘数和短迹线长度要求需要2.5D先进封装技术，这在PCB甚至封装基板上是无法实现的。由于目前几乎所有的HBM系统都封装在CoWoS上，所有先进的人工智能加速器都使用HBM，因此几乎所有领先的数据中心GPU都是台积电封装在CoWoS上的。

二、先进封装国内增速将高于海外

根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。
国内方面，根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预测值。
天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。

三、相关上市公司：同兴达、甬矽电子、晶方科技

同兴达旗下昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作，目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。

甬矽电子积极推动在bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，公司全部产品均为中高端先进封装形式。

晶方科技全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。公司专注于拓展布局包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。