登录注册
希夏邦驴
2023-07-26 07:32:29
谢谢分享
@凹扉斯365: 先进封装◆7月25日电,台积电今日正式确认,因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求,将斥资 900 亿新台币(备注:当前约 206.1 亿元人民币或约29亿美元)在苗栗县铜锣乡新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。预定 2026 年底完成建厂,2027 年第 3 季量产
12 赞同-10 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据