半导体封装测试设备市场广阔，在半导体产业不断向我国迁移时，西方国家用脱钩政策步步紧逼，国产替代空间大

半导体封装设备是半导体产业链中的重要环节，近年来市场需求持续增长。据CSIA统计，我国半导体封装测试市场规模每年增长10%左右，2022年预计市场规模达到3000亿元左右。然而，封测关键设备多被国外公司垄断，半导体封测设备的国产化率仅为10%。当前，随着一些西方国家推动产业脱钩，半导体设备供应受到限制，这将加快国产化进程，为国内半导体设备企业带来新的发展机遇。

先进封装技术是半导体封测市场的主要增长点，它推动国内封测市场的增长，也带动了封测厂对设备的大量采购。在后摩尔时代，由于“把芯片做得小”越来越难，如何“把芯片包装得小”便转而成了芯片性能提升的热点，这就是半导体的先进封装工艺 。
根据Yole数据，全球先进封装市场规模预计将达到420亿美元，平均年增长率约为8%。中国先进封装市场具有快速增长的潜力，预计2025年市场规模将达到1137亿元  然而
大陆的先进封装占比仅14%
而全球平均水平接近50%，国内设备企业正加大研发投入，提升技术水平
以实现更高的国产化率

在半导体封装设备中，减薄机、划片机、固晶机和塑封机是关键设备。目前，国内企业在低端封装设备市场已具备国际竞争力，但受技术门槛限制，其高端设备市场仍然常被西方少数公司垄断。
例如，在固晶机市场中，国内龙头企业的市场份额仅为6%，而日本厂商占据全球市场的68%；划片机更是被日企占据了90%以上的市场。国内企业正加强技术研发，提高设备的速度、准确性和稳定性，以提升市场竞争力。部分设备对应的标的如下：