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科翔股份: 华为+特斯拉dojo+扇出晶圆级封装
工具匠和平
超短低吸
2023-09-12 13:08:17

 华为概念:2021年7月30日互动易显示:公司跟华为的间接业务合作主要涉及手机、交换机等产品。
pcb概念:公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(hdi)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、ic 载板、软硬结合板等 pcb 产品。
先进封装(chiplet):据2022年半年报:华宇华源系公司全资子公司,主营包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(sip)、芯片级封装(csp)、圆片级封装(wlp)、覆晶封装(flipchip)、扇出晶圆级封装(fan-out)、三维封装(3d)等)。
充电桩:2023年5月22日互动易回复:公司为客户提供充电桩应用pcb产品。
机器人概念:2023年6月20日互动易回复:公司生产的pcb应用于机器人等自动化产品。

特斯拉:公司有间接和特斯拉合作。
汽车电子:招股说明书披露:公司的汽车电子用pcb 应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统、车载导航系统、车载娱乐系统、照明系统、行车记录仪等, 客户包括掌讯通讯、移为通信、 恒晨电器等知名汽车电子制造商。

作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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文一科技
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科翔股份
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  • 只看TA
    2023-09-12 13:34
    又会编程又会炒股,厉害了~
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  • 只看TA
    2023-09-12 13:10
    冲冲
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