半导体领域重大资产重组来了!9月27日,大唐电信公告,公司正在筹划购买控股子公司大唐半导体持有的大唐微电子71.79%股权,同时向大唐发展转让联芯科技100%股权、大唐半导体56.38%股权、成都信息80.00%股权、江苏安防30.82%股权、大唐节能20.00%股权、大唐智能卡14.37%股权在内的6家非主业资产。根据初步测算,本次交易构成重大资产重组。本次交易若成功实施,将有利于公司专注“安全芯片+特种通信”两大主业,改善公司经营业绩,增强公司持续盈利能力。小科普:重大资产重组是指上市公司及其控股或者控制的公司购买、出售或置换资产达到一定标准并使公司大部分资产发生变化的行为。上市公司如果发生重大资产重组,往往会对股价产生重大影响,这是因为,经过重大资产重组的公司,公司基本面往往发生重大改变,甚至有了脱胎换骨的变化。值得关注的是,随着半导体行业景气度逐步修复和去库存推进,更多产业链环节迈入复苏阵营。据证券时报,行业上市公司透露,今年上半年仍处于行业低谷,但已经出现一定回暖迹象,部分消费电子市场已经复苏,新能源、汽车电子等需求持续释放,对下半年更为乐观。中原证券研报指出,半导体行业处于下行周期底部区域,下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求仍然疲软,新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好,目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强,美日荷先后对半导体出口进行管制,建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会:半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微等;半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等。长城证券研报也认为,半导体底部盘整,企稳迹象渐显,“硅基强智能”奇点到来。需求端,23H2终端消费需求逐季回暖,AI激发需求新动能;供给端,产能利用率回升,欧美制造本土化催化资本支出;价格端,23Q2半导体价格环比跌幅收窄,呈现震荡回升。建议关注三大方向:一、坐看消费电子需求重启,重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业,重点关注卓胜微等。二、美/荷/日对华限制加码,硬科技自主可控逻辑增强,材料设备替代深水区,重点关注中芯国际、拓荆科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技等。三、ChatGPT创新场景,AI驱动半导体硅含量第5波浪潮,重点关注芯原股份、江波龙、通富微电。
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