根据英伟达GPU路线图，英伟达下一代AI芯片叫B100，24年推出，有2个版本，风冷版和液冷版，可以简单理解成手机普通版和pro版。

先推出的风冷版跟现在的H100一样，功率700W。主要原因是为了尽快将B100推向市场参与竞争。

稍后，英伟达会推出一个需要液冷的1,000W+版本B100，即性能强劲很多的pro版。与风冷版的区别除了功率外，风冷版的速度是6.4Gbps，而液冷版可能高达9.2Gbps。

为什么pro版叫需要液冷的版本？因为目前700W的H100在风冷状态下的散热可以保持正常运行，对芯片本身的性能影响小，只是在数据中心有PUE要求时，需要上液冷。而这个1000W+的B100，很明显不用液冷已经无法达到所需的散热水平，会严重影响芯片性能了，所以英伟达称其为需要液冷的B100。

22年的时候，英伟达曾推出过一个液冷版A100，功率与非液冷版一致，当时的考虑主要是绿色低碳。“在单独的测试中，Equinix 和 NVIDIA 均发现：采用液冷技术的数据中心工作负载可与风冷设施持平，同时消耗的能源减少了约 30%。NVIDIA 估计，液冷数据中心的 PUE 可能达到 1.15，远低于风冷的 PUE 1.6。在空间相同的条件下，液冷数据中心可以实现双倍的计算量。这是由于 A100 GPU 仅使用一个 PCIe 插槽，而风冷 A100 GPU 需使用两个 PCIe 插槽。”

目前单张A100功率400W，H100功率700W，保守假设B100 pro版功率只有1000W，则服务器单机柜功率将比H100提升42%。未来芯片制程难以提升的情况下，效能功耗比难以进步，单卡功率将只增不减。英伟达作为AI芯片旗帜尚且如此，国产AI芯片目前比H100更容易发热，包括其他在自研AI芯片的谷歌、微软，想追赶英伟达需要比现在更强的功率，结合他们更差的散热设计，会极大加剧市场对数据中心液冷的需求。

对于鸿博、莲花、中贝们，试想作为算力客户，是想用英伟达最强的液冷版B100，还是普通版B100呢？

中贝55亿投入低碳AI算力中心，做低碳方向是对的，业内专业点的对行业风向基本预判肯定要有的。液冷数据中心基础设施占总成本的比例大约在15-20%，就是说液冷基础设施实施方在中贝这一个项目上营收8.25-11亿。对于这种规模的算力中心，做液冷是最稳妥的，因为在实施过程中会发现购买的算力芯片功率越来越大，英伟达24年的B100就达到1000W+，25年的X100功率肯定要突破1300W+了。

液冷，全市场最正宗且为行业龙头的就是曙光数创。