2023Q3 公司实现营业收入 7.20 亿元，同比增长 54.47%，环比增长 25.62%； 实现归母净利润 0.58 亿元，同比增长 85.30%，环比增长 365.44%；实现扣非后归母净利润 0.49 亿元，同比增长 133.82%，环比增长 152.78%；销售净利率为 8.01%，同比上升 1.33 pct。 

点评：23Q3 营收及利润同环比大幅增长，射频前端市场国产替代空间较大，公司存货周转天数逐步改善，周期底 部信号或现，L-PAMiD 产品批量出货，新一代低压版本 L-PAMiF 产品小批量出货，射频前端产品线逐步完善，5G 产品占比较量产初期显著提升，各产品线多点开花，看好射频 PA 龙头持续受益国产替代。23Q3 营收及利润同比 增长主要系：第三季度各项新产品突破以及规模出货，促使公司第三季度营收同比环比双重提升。 

射频前端国产化率仍较低，国产替代空间较大，国内厂库存去化季度环比逐步改善，周期底部信号或现。根据 Yole 预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从 2022 年的 192 亿美元增长到 2028 年的 269 亿美元，年均复合增长 率约为 5.8%；小米、vivo、OPPO（含 Realme）、荣耀、华为等国产品牌在全球智能手机品牌中出货量较大。射频 前端五家海外头部厂商市占率超八成，国产替代空间大。射频前端国际厂商技术实力雄厚，产品定义能力强，占 据了射频前端领域的大部分市场份额。根据 Yole 的数据，2022 年 Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、 Murata 五家射频前端厂商的合计市场份额为 80%，处于领导地位。2018 至 2022 年，公司 2018 年至 2021 年库存 情况较为稳定，存货周转天数与国际头部厂商在同一水平。2022 年，由于消费电子市场面临下行周期，射频前端 供应链供应关系发生逆转，公司库存水位上涨，但随着库存逐步去化，23Q3 公司存货周转天数为 209 天，较一季 度 367 天已有明显下降。 

公司 5G 产品占比较量产初期显著提升，高集成度射频功率放大器模组领域实现零的突破，有望深度受益射频前 端国产替代的广阔前景。行业层面，射频前端市场集中度较高且被美日等厂商高度垄断，根据 Yole 的统计数据， 2020 年度，全球前五大射频前端器件提供商占据全球射频前端市场份额的 80%，呈现美系和日系厂商占据主导地 位的格局。特别是在 5G、高集成度射频前端模组等前沿市场，我国对外依存度较高。公司 5G 产品方面，公司深 耕十余年，已具备 2G 至 5G 射频功率放大器模组产品量产能力，5G 产品自 2020 年初实现量产销售以来，通过不 间断的迭代更新，占公司营收的比例较 21 年提升。2023H1 公司 5G 射频功率放大器模组实现营业收入 3.22 亿元， 营收占比达 40.36%。公司产品集成度方面，公司高集成度 L-PAMiD 模组实现零的突破。公司射频功率放大器模组 的集成度不断提高，正在从以 MMMB 产品和 TxM 中集成度的射频功率放大器模组产品为主，稳步迈向高集成度 射频功率放大器模组领域。2023H1 公司向市场推出了新一代低压版本 L-PAMiF 产品，截至 2023 年 6 月 30 日，该 产品已经通过国内品牌厂商的验证并实现小批量出货。2023H1 公司自主研发的 L-PAMiD 产品实现了批量出货，成 为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，在智能手机产品中实现了国产射频前端高集成度模组的突破。 

研发投入收效显著，伴随产品线扩充及产品结构优化公司毛利率显著提升。1）高度重视研发投入，研发人员占比 过半、投入占比显著提升，截至 2023 年 6 月 30 日，公司研发人员共 320 名，占公司员工比例 53.96%。2023H1 公司研发投入为 2.12 亿元，占公司营业收入的 23.81%，同比提升 5.39pct。2）接收端模组、WIFI 产品、车规产品 市场化进展顺利。接收端模组产品方面，自 2021 起，公司不断扩展射频前端芯片产品线，成功推出接收端模组， 包括 LNA Bank、L-FEM 两类，产品的性能良好、集成度较高。2023H1 公司的接收端模组产品向头部手机厂商大批 量出货，实现营收 0.93 亿元，占公司主营业务收入的 10.45%。Wi-Fi 产品方面，随着我国下游 Wi-Fi 市场的快速发 展以及 Wi-Fi 协议标准的不断升级迭代，Wi-Fi 通信领域射频前端芯片模组行业迎来新机遇。公司已经实现 Wi-Fi 模组产品的大规模量产销售，其主要产品 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi 6E 已经接近国际先进水平，是国内 Wi-Fi 通讯射频前端 芯片的主要供应商之一。车规产品方面，借助与战略合作方对于车载射频前端芯片系统应用的深刻理解，公司持 续提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，从消费电子领域向汽车领域拓展，力争为车规级模组厂 商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。截至 2023 年 6 月 30 日，公司车规级芯片已通过验证， 正在客户端进行大力推广。 

深度绑定并通过国内外知名移动终端客户认证，助力销售规模持续放量。2022 年度，公司的射频功率放大器模组 产品应用于小米、OPPO、vivo 等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的 ODM 厂商，其 他产品也已实现对终端品牌厂商的大批量供应，产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。 公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。 

投资建议：公司深耕 5G、高集成度模组等国产化率低的领域，有望长期保持增长，但下行周期对公司经营仍有影 响，特别是以手机为代表的消费电子需求回暖存在不确定性，我们下调盈利预测，预计 2023/2024/2025 年实现归 母净利润由 2.07/5.01/6.39 亿元下调至 1.35/4.08/5.99 亿元，维持公司“买入”评级。 

风险提示：研发不及预期、研发技术人员流失、产品升级迭代、客户集中度较高、周期复苏不及预期