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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-11-03 15:03:49

回天新材  有两种芯片封装用胶应用于华为的芯片封装
1、Edgebonding用 UV 胶
2、Underfill 环氧胶

声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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真知无价,用钱说话
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  • 橙汁蛋糕
    一卖就涨的随手单受害者
    只看TA
    2023-11-03 15:38
    你倒是加上图哇
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    于2023-11-03 17:04:20更新
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  • 只看TA
    2023-11-03 17:11
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