Q:公司毛利率创新高是来自哪些产品的贡献?

A:公司第三季度毛利率稳步上升的主要原因是产品结构的影响。

Q:对公司2024年发展有怎样的展望?

A:根据行业报告预测,2024年半导体行业景气度预计略有回升。公司层面,将继续坚持“立足中国,服务全球”的战略定位,持续深化化学机械抛光液一站式和全方位服务;进一步拓宽功能性湿电子化学品品类;在自主研发的基础上,引入电镀液及添加剂的国际合作;与此同时,公司将投入更多资源深入耕耘中国台湾及海外客户的市场份额。

Q:公司在三代半导体材料板块产品导入情况如何?

A:公司化学机械抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖,第三代半导体作为下一代的衬底材料,公司积极投入资源,已实现多种产品和应用并根据客户的需求持续推进。目前公司为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液,进展顺利,部分产品已获得海外客户的订单。

Q:公司对于“海外拓展,全球布局”这一大战略分为哪几个阶段?全球市占率目标是多少?

A:截至目前,公司主要销售收入来自中国大陆。公司会持续夯实具备有核心竞争力的技术平台,不断提升技术与产品能力及横向拓宽产品品类,吸引发展新客户,同时与海外客户保持合作共同开拓新产品,逐步加大对海外的资源投入,希望在未来逐步扩大海外销售占比。

全球市占率目标:中长期的目标是在化学机械抛光液领域进入第一梯队;在功能性湿电子化学品和电镀液及其添加剂领域,成为主流供应商。

Q:如何理解在化学机械抛光液板块为客户提供一站式解决方案?公司在三大产品线方面是否也是如此布局?

A:化学机械抛光液一站式服务可以理解为公司根据客户的不同需求,为其提供在晶圆制造和先进封装领域中关键抛光步骤所需的抛光液,实现全品类产品线的布局和覆盖。

功能性湿电子化学品方面,公司制定差异化策略,致力于攻克领先技术节点难关。

电镀液及添加剂方面,公司利用自身平台优势,在自有技术持续开发的基础上,通过国际技术合作等形式,进一步拓展和强化了平台建设,提升了公司在相关领域的技术水平。

Q:公司在上游原材料布局进展如何?研磨粒子等自供比例达到多少?

A:公司核心原材料主要为研磨颗粒和特殊化学品添加剂,通过自建、合作等多种方式,加强产品及原料的自主可控,并已取得突破性进展,部分关键原材料已成功实现量产。目前多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试,并在积极与客户合作进行测试验证中,部分已完成验证,正在逐步上量;氧化铈颗粒进展顺利,目前已完成中试验证,也在稳定上量中。

Q:相较于国外友商,公司有何竞争优势?

A:在服务模式上,公司不断增强客户粘度,响应速度快,灵活度高并且提供高质量客制化服务;在技术水平上,公司具备较强的学习能力和研发创新能力,部分技术已达到国际领先水平。

Q:公司在先进封装领域的产品布局如何?

A:公司在非常早期就已经布局先进封装领域,并且三大技术平台均有产品销售和应用。

Q:公司目前多晶硅抛光液进展如何?刻蚀液进展如何?

A:公司多晶硅抛光液多年前已经实现稳定销售供应,是公司实现化学机械抛光液全品类一站式服务体系中不可或缺的产品之一。

在刻蚀液方面,公司与客户持续保持积极、紧密的合作,目前研发进展顺利。