国风新材：背靠中科院，多种聚酰亚胺膜开始放量

国风新材在调研纪要中表示，2023年上半年，公司重点研发项目成果显著，自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF封装用高强高模PI薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；

公司与高校、科研机构开展深度合作，共同推动新产品开发，与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段。

公司与高校、科研机构开展深度合作，共同推动新产品开发，与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段。