中瓷电子消费电子客户涵盖国内一线品牌。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是 SMD，在智能手机、R/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。
公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品 2022年全年收入。
1.2023年年底具备年产消费电子陶瓷产品 44.05 亿只的生产能力。
2.MOSFET产品今年底月产能达到 5000 片，2024 年预计月产能在 5000—10000 片；主要面向比亚迪，其他客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称。
3.扩产大功率基站射频芯片与器件为博威公司现有产品，5G 毫米波、星链通信、6G 通信基站/微基站射频芯片与器件，GaN 射频能量、无线通信终端用芯片与器件，高端芯片封装、（T）测试为在研产品。
中瓷电子精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。静电卡盘有多个应用场景，有些是耗材，有些不是耗材，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体细节。
静电卡盘2023年全球规模约13亿美元，2029年市场规模约20亿美元，目前静电卡盘市场基本被国外品牌产品垄断，2022年中国静电卡盘进口销售388台；静电卡盘进口销售规模为25918.4万元。预计2023年国产静电卡盘销售规模同比增长18.4%，2022年国产静电卡盘销售均价为28.8万元/台。
中瓷电子现已顺利完成重组，无论是重组标的的评估价值还是此次重组定价均履行了必要的决策程序和批准程序。通过重组，中瓷电子将成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。本次发行股份购买资产的发行价格相应调整为 46.06 元/股。国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。
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