今天的大盘成交8000多亿，昨天文章说了，下跌空间有限，就是做深蹲，做俯卧撑，蓄积力量，做个深蹲，再起跳！我等待向上！今天果然盘中V上去了。

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还是科技方向。PET铜箔全天大涨！午后光模块、中药板块午后走强。

说说HBM概念（高宽带内存）：由于人工智能需求激增，HBM 和 DDR5 的价格和需求都在增，高端 AI 服务器需采用的高端 AI 芯片。

近期，英伟达发布号称史上最强AI芯片H200，首款使用HBM3e内存！与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍！HBM 的价格是现有 DRAM 产品的 5-6 倍！

先说说HBM概念股：看圈子下图：

简单扒下上下游收益产业链，分为设备端和材料端，HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节組成。

其中3D封装关键原材料，全球GMC量产只有2家日系公司掌握，给日企供货的是联瑞新材！

壹石通：Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试 尚未收到批量订单；

华海诚科：研发成功颗粒状环氧塑封料（GMC），相关产品已通过客户验证，现处于送样试用阶段；盟主认为要密切注意这个票，因为华为旗下公司有参股，有望打入华为昇腾芯片的供应链中。

3D封装关键技术是HBM核心工艺，成本占比接近30%，中微公司是TSV设备主要供应商；

雅克科技：是国内主要材料前驱体供应商，SK海力士与合肥长鑫存储的核心供应商；国家集成电路大基金入股力挺；

IC载板：兴森科技、深南电路、沪电股份、胜宏科技等。

香农芯创：是SK海力士的HBM产品的国内代理

封装测试厂商由于国际三巨头的HBM产品封装测试都是由自己包办，国内公司暂时不能直接受益。如果产业链打通，利好的是太极实业、深科技、通富微电、国芯科技等。

其他，光刻胶+阿尔兹海默的继续涨停8天7涨停。11.9日文章点过的西陇科学

亚威股份：亚威股份与关联方共同投资的威迈芯材，目前已经完成了对韩国WIMAS100%股权的收购。主要产品包括PAG（光致产酸剂）、TDMAZ（锆前驱体）、PI（光触媒）等半导体高端光刻胶的核心主材料。