①HBM-据报道称，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场（联瑞新材、华海诚科、创益通、宏昌电子、雅创电子等）；

②人行机器人-特斯拉二季度说明会，预计在这个月，特斯拉可以制作完成搭载自主设计执行器的人形机器人，并进行行走和执行测试。近日，基于开源华为鸿蒙（HarmonyOS）操作系统的人形机器人的发布（科利尔、富佳股份、富临精工、C夏厦、盛通股份等）；

③理想MEGA-11月17日，家庭科技旗舰MPV理想MEGA在2023广州国际车展完成全球首秀，并同步开启预订，预计售价60万元以内（博俊科技、香山股份、宸展光电、保隆科技、和胜股份等）；

④无人驾驶-11月17日，工业和信息化部、公安厅、住房和城乡建设厅、交通运输厅发布了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》（路畅科技、浙江世宝、亚太股份、天迈科技、雅创电子等）；

⑤算力-英伟达中文官网目前已经移除了RTX 4090显卡信息。据查证，目前各大电商平台上RTX 4090都处于缺货状态，在二手平台上，有不少加价转卖的情况（恒为科技、海光信息、恒润股份、汇纳科技、中贝通信等）；

⑥复合集流体-东北汽车：预计12月初PP铜箔完成高温循环测试，PP耐酸性强，预计有较大概率通过测试，之后有望上车问界M9车型（宝明科技、英联股份、东威科技、光华科技、骄成超声等）；

美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU，#创益通300991 高速存储连接器龙头！

周末市场对HBM热度还是很高，周五主要是炒作材料方向，但是除了材料外，随着产能的提升是否会利好相关的设备品种呢？下面是

SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50 万颗，预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。数量级是50万到1亿。

 SK 海力士在存储芯片的地位可以看做算力中的英伟达。  当前HBM市场由三大家主导，2022年全年SK海力士占50%，三星占40%，美光占10%。 

行业如果按照大哥的说法就是6年20倍的增长，那么这种增长除了材料端会直接受益外，设备端和代销端应该也会直接受益的。

S创益通(sz300991)S：美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU

#主营存储连接器利润率高，对应业绩弹性大。公司存储连接器利润率45%左右，业务增长将对应极大的业绩弹性。假设今年存储周期连接器营收恢复到21年对应存储连接器销售收入2个亿元，预计利润1亿元，乐观预期行业周期上行销售收入3个亿元，则利润可达1.5亿元，公司其他业务保守估计0.5亿元左右; 综上我们预测公司2023-2024 年收入分别为 1.5、2.5亿元，30PE对应23年45亿元市值，当前市值21亿元,存在翻倍空间，重点推荐!

雅创电子：重要逻辑，全资子公司WE Components Pte. Ltd，是全球存储芯片龙头海力士的重要代理商，代理其全系列产品。

11月10日据韩国消息，海力士预计行业即将好转，决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的资本支出——相较今年6万亿-7万亿韩元的预计投资，增幅高达43%-67%。

投资将聚焦于两方面：第一是为高附加值DRAM芯片扩建设施，包括HBM3、DDR5及LPDDR5；第二则是升级HBM的TSV（硅通孔）先进封装技术

存力才是AI时代的核心资产，HBM3E开启产业链共振交响乐

先说英伟达H100，一货难求持续中，除了经营策略和摩擦限制以外，限制产能的是工艺方面，代工是台积电，存储芯片是SK海力士，两者均是独家。 H200在芯片架构上并未调整而显存却翻倍，说明大模型训练缺的不是算力是存力近期封装板块走强，源于台积电先进封装客户大幅追单（2024年月产能拟拉升120%）。那顺着逻辑，存储芯片HBM也有走强的可能。 [發]HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器必须配套HBM3E使用，算力要求更高，对高宽度内存的要求就越高，HBM有条件成为本轮存储芯片主升行情的核心。 

相关个股：
 亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

创益通：高速存储连接器龙头，美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。

华海诚科，公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

赛腾股份，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。

壹石通：存储芯片封测的low-a球铝（GMC、EMC）材料供应商

香农芯创，子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。

雅克科技，子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。

国芯科技，芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。

朗科集团，旗下甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测业务。

通富微电，公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。

深科技，HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装。

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