今年是ai元年，也是横跨上半年和下半年的主线，市场炒作的cowos芯片、GPU和ai芯片、存储芯片、HBM芯片甚至算力租赁，本质上都是由于AI需求爆发引起的。这里面稀缺的是，在小公司里面找到由于ai火爆导致的高端芯片相关的设备的爆发，那么弹性一定是巨大的，因为小公司如果掌握了核心设备技术，会在这轮科技行情中，脱颖而出。

 在宏大的AI背景下，经过研究发现，有一家上市公司是cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开的一家国产设备公司，这家公司是金海通。（公司全名是天津金海通半导体设备股份有限公司）。

近期市场炒作喜欢炒作数字、在市场中数字是什么？数字就是钱、钱在古时候就是金子来衡量的，到了现代，金是硬通货的数字，那么金海通，公司名称刚好3个字、且“金”字是一个很大很大的数字=钱，可以说“金”就是数字中的王者，那么金海通，3个字、且是一个很大很大的数，是数字中的王者。从某种角度来说，金海通潜力是无限的。

金海通明确表示，公司的芯片测试设备可以应用于cowos芯片（这是台积电的王炸技术，cowos芯片技术就是将多个芯片并排在一起的连接技术，称作2.5D封装技术）、算力芯片（因为AI爆发、算力芯片业务需求爆发）、HBM芯片（HBM芯片中最核心的技术就是TSV，就是将多个DRAM芯片堆叠后的连接技术，这是最难的3D封装技术）、以及chiplet等先进封装技术的高端芯片。

也就是说，ai背景下，cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开金海通的高端芯片测试设备。

金海通充分受益于CoWoS扩产，金海通的芯片设备（分选机）有望爆量，金海通占比仅3%，国产替代空间巨大，假设国产替代后，细分领域设备有望达到40%国产化，那么金海通业绩将放量10倍以上增长。目前金海通市值仅仅50亿出头，严重低估。

金海通是国内先进封装设备分选机的龙头企业，深度受益于本次AI算力和AI封力需求的爆发，在技术层面处于全球领先。金海通自主研发的高端芯片测试设备——分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

 金海通的高端芯片测试设备-分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装），QFP（方型扁平式封装），BGA（球栅阵列封装），LGA（栅格阵列封装），PLCC（塑料有引线片式载体封装），PGA（插针网格阵列封装），CSP（芯片级尺寸封装），TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。

金海通作为国产高端芯片测试设备的龙头，新品放量推动业绩高增长，产品性能对标台系对手，性价比较高，6000和8000产品重点开拓海外市场，全年有望迎来恢复性增长，明年开始将迎来爆发式增长；新推出的三温高端芯片测试设备9000系列，对标海外对手产品，打入中高端市场，产品力非常强，目前在手订单饱满。

 ai背景下，cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开金海通的高端芯片测试设备。

如果错过了3倍的文一科技、5倍的赛腾股份、主升浪的亚威股份，那么低位的金海通不容错过，市场喜欢炒作数字、在市场中数字是什么？数字就是钱、钱在古时候就是金子来衡量的，到了现代，金是硬通货的数字，那么金海通，公司名称刚好3个字、且“金”字是一个很大很大的数字=钱，可以说“金”就是数字中的王者，那么金海通，3个字、且是一个很大很大的数，是数字中的王者。从某种角度来说，金海通潜力是无限的。