核心观点
在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR 出货有望高增长,OLED 渗透率提升,AI 手机、AIPC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面, AIGC 引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部分板块如存储、CIS 触底反弹,2024年有望见到需求回暖。
1、终端创新不断,AI赋能边缘侧应用。IDC预计,2023 年全球智能手机市场出货量达11.5亿台,同比下降4.7%,但随着消费需求逐步复苏,2024年全球智能手机市场或将回归增长的正轨,全球智能手机出货量将同比增长4.5%。同时,技术创新不断,折叠屏技术逐步成熟,成本快速下降,渗透率快速提升, Counterpoint 预计全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台,CAGR达51%,关注LTPO、铰链、超声波指纹、OLED、卫星通讯等创新点。XR作为下一代人机交互终端,随着2024年苹果VisionPro开售并催熟硬件供应链和应用生态圈,其产业链爆发在即。高通、联发科、英特尔等巨头加码AI,相继推出骁龙8Gen3、天玑9300、Meteor Lake等产品,AI+手机、AI+PC硬件配置先行,大模型进入手机、PC端侧,有望催化消费者需求,传统终端在AI赋能下有望启动新的增长。
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2、AI开启算力时代,国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件基础设施成为发展基石,GPU、HBM等供应紧缺。在英伟达、AMD对华供应高端GPU 芯片受限,以及海外HBM产能紧缺的背景下,国产算力芯片、存储芯片迎来国产替代窗口期。后摩尔时代算力需求爆发,制造工艺技术创新突破,一方面,算力急需高性价比解决方案,先进封装工艺迭代成为新的发展趋势,国内封测龙头正积极布局;另一方面,先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代,国产龙头也在奋力追赶。
建议关注:国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM