其实芯片环节，明年、后年最大的变化，是由AI带起的GPU跟CPU的迭代，新的算力需求，带起的新技术迭代，简单跟大家说说，有心的人自己去复习资料

不管是GPU还是CPU，芯片领域最大的迭代是先进封装Cowos，找个科普的给大家看看：

先进封装门槛很高，而且需求量越来越大，明年预计成芯片领域较大缺口，预计台积电明年会大扩这个领域，但需要不少时间

因此基本可以预计，先进封装，明年爆量而且利润会非常不错，整体涨价是可预期的，先进封装肯定是传统封装企业推进估值重估最好的切入点，因此我预计明年好的封测公司，会有很不错的涨幅

新的封装技术带来的技术迭代，就是ABF载板的使用量大幅度上升，预计整体使用量会有翻倍或以上的需求产生，而ABF载板，我们以前基本进口，但这一块不单技术门槛较高，而且替代空间极大，未来肯定是过千亿（每年）全球份额的，因此国内一些原来PCB的企业，进一步迭代到ABF载板，预计明年迎来收获期

但ABF载板，去年，今年是整体过剩的，因为消费低迷跟全球疫情影响，但今年下半年开始，其实已逐步开始紧张并提价，明年基本是跟随先进封装一起，成为新的利润迭代点的

ABF载板最好的点是替代，制造业来说，其实国内良率只要达到，可以干死外面的企业，目前好的企业试产的ABF载板，良率已经非常不错，未来这每年过千亿的市场，预计可分的企业并不多，不排除会出现不少牛股

缺点是材料，材料原来主要都在味之素手里，这一块未来会不会被制裁还不好说，但国产的材料也在陆续攻克，但当然，需要一个过程

芯片领域，明年最大的两个实际性会出利润，并且爆量的

周五异动的CPO新易盛已经底部走出来了翻倍，周五市场成交量的放大，北交所的则成电子30CM涨停，这里看好PCB板块的绝对底部优势和机会

S中富电路(sz300814）S S新易盛(sz300502）S S工业富联(sh601138）S