会议要点

1. 技术创新促发展

晶盛机电专注于高质量发展和创新领先，在电子专用设备行业连续六年利税排名第一。

公司依托创新和技术优势，全面涵盖硅片、电池组件等光伏设备，实现产品线完整性并在技术上持续领先。

2023年业绩稳健增长，计划继续保持半导体单晶炉市场的领导地位，并在碳化硅外延设备领域率先推出8英寸产品。

2. 创新驱动高效发展

公司技术发展：在电池技术上，公司注重兼容性和拓展，推出新平台提高动力电池的平均效率，并压缩低效率产品，通过设备技术创新，显著提升下游客户电池性能。

产品市场表现及策略：公司在半导体市场和光伏市场取得领先地位，通过研发突破形成市场壁垒，特别是在大硅片、先进封装、第三代半导体等方面有显著进展，预见未来三五年内碳化硅板块将实现实质性增长。

公司研发投入与未来趋势：公司投入重点研发，开发难以轻易获得的技术产品，并布局长期研究与开发，积极为先进制程做前瞻性布局，注重培养技术壁垒。

3. 设备国产化进程

晶盛机电在硅片领域的市场地位持续增长：中国的硅片供应量在持续增加，而晶盛机电已经可以提供从钣金到抛光的全套硅片加工设备，并且在大硅片和功率半导体等细分市场中占主导地位，设备份额不断增加。

晶盛机电封测领域发展迅速，公司看到在先进封装技术方面的巨大机会。公司投入研发资源和探索新技术，以满足客户对下一代新先进硅片技术的需求。

晶盛机电注重国产化战略：公司不仅在硅片加工设备方面实现了完全国产化，而且正在尝试将耗材国产化，这一战略使公司能够保证在半导体领域内的高精度和出货稳定性，同时提高耗材的国际竞争力。

4. 多元产品研发战略

公司产品研发情况：近二十几个产品同步研发并推向市场，拥有技术上700公斤级化合物衬底的独家制造能力。

市场领先地位：公司在蓝宝石领域通过差异化技术路线取得领先，相比主流乌龙技术能实现产业化的同时大幅降低成本。

碳化硅与其他高端材料发展：从早期研究到现在的大规模产业化机遇寻找，公司布局碳化硅及相关高端材料较早，现在重点在8寸碳化硅衬底上发力。

5. 核心竞争与国产突破

碳化硅产能布局：公司已实现8英寸碳化硅衬底小批量生产，预计2024-2026年产能将快速增长，24年8英寸的产能增长将是确定性的。

半导体国产化加速：公司见证了产业链的大规模投入和技术突破，预计未来国产半导体进展将超预期，中国企业有望成为行业内具有竞争力的新玩家。

公司战略方向：晶盛机电坚持材料与装备的协同发展，并致力于全球化布局、创新、立体化业务和差异化产品体系。

Q&A

Q：公司在大硅片领域的市场状况如何？

A：对于大硅片领域，晶盛机电已经掌握了从钣金到抛光等全部主流加工设备，并能提供整体的解决方案。这些设备都已实现量产。其中，晶盛机电在前年爆发出31台设备订单，大部分来自这个领域。目前随着国内大硅片下游扩产，晶盛机电在设备份额上呈现出增长趋势。业绩预期来看，我们有信心随着下游扩产的推进，晶盛机电的设备用量和市场份额将继续增长。

Q：与功率半导体和先进制程设备有关的业务情况如何？

A：在功率半导体和先进制程领域，晶盛机电去年推出了包括运轴单机炉和各种型号软轴单机炉等多款设备，以满足客户对下一代硅片的技术需求。我们还在一些细分市场，例如空气主轴空气轴承领域实现了设备的完全国产化。此外，我们强调耗材的国产化也是我们的重点任务，通过国产化不仅能降低成本，还能提供与国际一线厂商相匹配的产品，保障了稳定出货。

Q：公司对于封装领域有何布局？

A：在封测领域，晶盛机电积极寻找发展机会，特别关注高端先进封装。因大量产能在中国，晶盛机电在封测方面拥有竞争优势。公司选择了与自身实力相匹配的产品路线，例如已大量生产的减薄机。减薄机不仅广泛应用于大硅片领域，也是先进封装的必备设备，体现了晶盛机电在全半导体产业链中的重要性。

Q：在碳化硅领域，晶盛机电的产品情况如何？

A：晶盛机电在碳化硅外延设备方面做了大量工作，并在设备供应方面占据市场领先地位。在碳化硅外延方面，我们提供从钣金到抛光的全套设备，并推出了包括水平式双片炉、垂直式炉和行星式多片炉这三个路线的产品。其中，行星式多片炉一旦成功，将大幅提高单台产能。

Q：公司在国内的产业布局和供应链管理方面有什么举措？

A：晶盛机电自2017年开始布局国产化，强化了供应链管理，并投资建立了精益工厂，旨在优化存货管理和提高供应链效率。公司通过在日本设立研发中心、入股相关企业以及加强产业链布局等方式，确保了设备的需求拉动和供应链能力。我们的加工能力在精度上国内排名第一，尽管规模尚需增长，但精度上的优势是不容置疑的。通过不断的投入和创新，金盛不仅保持了先进制程装备的领先地位，也为国产化贡献了重要的实力。

Q：公司在研发和市场推广方面有哪些策略？

A：晶盛机电目前有近二十几个产品同步在研发及推向市场。公司对供应链有强大的信心，并专注于化合物衬底材料，尤其是在蓝宝石材料方面：技术上拥有700公斤的批量生产能力，全球市场占有率超过一半。在其他材料方面，如碳化硅和金刚石，公司也在积极研发和探索大规模产业化的机会。特别是在碳化硅领域，自2011年和2012年开始研究，到了2015年和2016年随着国内民用市场的崛起，公司于2017年开始布局并不断开发新的长晶设备，寻找到了能实现差异化的方案。

Q：公司在技术革新方面有什么战略和成就？

A：晶盛机电在技术革新方面采取了差异化竞争的策略。在蓝宝石材料的生产中，公司刻意选择了行业内不看好的技术路线，采用石墨加热技术，这一策略最终成功使得成本大幅降低。对于碳化硅材料，公司同样寻找到了新的技术路线的机会，但尚未公开具体详情。此外，公司也在其他加工设备领域，如切割、倒角和各种抛光设备，提供国产化方案，这些亦处于不断优化和探索的阶段。公司认为衬底材料的成熟路线尚未统一，预计该产业还需数年竞争和发展时间。

Q：公司在衬底材料质量方面取得了什么进展？

A：晶盛机电发布了高品质衬底参数，在大硅片领域取得显著成就。公司的TSD（TotalSurface Defects）已经接近个位数，而BPD（Bulk MicroDefects）也降至50以内，这在行业中是非常难达到的标准，之前行业标准为几百。这些进展预示着良率将dada提升。

Q：公司在碳化硅领域的成本及竞争情况如何？

A：晶盛机电在碳化硅领域已经实现了重要进展。在碳化硅的产能布局方面，我国企业在衬底水平上已经不输国际同行，甚至部分产品在质量上可以领先。特别是在8寸碳化硅衬底上，我们已实现小批量生产，并且产能在2024年到2026年间将快速增长。

Q：公司在产业布局方面有哪些规划？

A：晶盛机电的产业布局方面，重点在于碳化硅8寸衬底的发展，预计2024年8寸衬底的市场需求将实现快速增长。公司还大力投入研发设施，包括建立上游联合创意中心、3000人规模的研发中心以及12英寸大硅片的实验线。另外，公司还成立了光子公司并布局电子设备，同时引入了300多名研发人才，并在宁夏基地扩展。

Q：未来几年半导体行业及碳化硅市场有何展望？

A：我个人坚信，半导体国产化的进程将超出预期，速度越来越快。我们在产业链高度投入上的大量努力，伴随着关键设备及技术的全面攻克，将能够在不远的未来看到显著成效。未来，以8英寸衬底为主，国内企业有望引领国际发展，形成新的竞争格局。同时，电子光伏和人工智能技术会是推动光伏产业技术迭代的重要力量。

Q：公司战略规划是什么？

A：晶盛机电的策略主要集中在四个方面：一是保持初心，围绕着材料与装备的协同发展；二是坚持全球化布局，不惧当前国际形势，坚定‘走出去’的策略；三是持续创新；四是构建合理立体化的业务和差异化的产品体系。经过这些年的发展，公司已经从单一的设备制造商变成一个跨越多个领域的企业。