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安集科技-国产CMP抛光液领军者,拓展产品矩阵打造半导体材料
金融民工1990
长线持有
2024-01-09 21:01:04

会议要点

1. 增长与展望全解析

安集科技的营收在2020至2022年期间保持了年均约50-60%的增长速率,其中大部分营收来源于CMP抛光液业务。

公司起步较早,具有较强的技术水平和丰富的海外经验。自2006年成立以来,以铜及铜阻挡层抛光液切入市场,并逐渐扩展到中芯国际等重要客户。

财务指标健康:公司毛利率维持在50-60%水平,净利率约为30-40%。营收和净利润增速迅猛,是典型的白马股。

2. 跨越去库存走向复苏

安集科技在半导体材料领域持续增长,2023年上半年营收和订单呈现触底反弹态势。

中长期展望:国产替代推进和晶圆厂扩产,安集科技市场份额迅速提升,2020年占比21%,2021年提升至30.8%。

随着芯片制程提升,对先进CMP抛光液的需求增加,产品种类和用量预期大幅增长,有望支撑公司业绩进一步提升。

3. 产业布局与增长逻辑

公司凭借先发优势和持续技术迭代,在CMP抛光液及相关化学品领域实现国产替代浪潮中增长,并连续把握国内晶圆厂扩产的机遇。

通过2023~2025年预测显示,公司营收和毛利水平较稳定,且营业收入及毛利率预期分别为12.5亿、21.5亿和50~60%左右,预期利润达4亿及6.5亿。

面对外贸易环境变化、行业竞争加剧等风险,公司继续拓宽产品类别,增加高端原材料产能,发行可转债以加强原材料自主可控。

会议实录

1. 增长与展望全解析

安集科技在2022年的营收大约在10~11亿人民币,其中超过80%来自CMP抛光液。CMP是集成电路制造过程中,对晶圆表面进行抛光的关键步骤,这就必然涉及到CMP抛光液。根据抛光对象的不同,抛光液分为多种类型,实际生产中使用量较大的主要有铜及其阻挡层、STI介质、STI氧化物等,而硅抛光液则主要用于硅片厂和一些清洁、再生环节。

 

安集科技成立于2006年,创始人及管理层主要来自全球CMP抛光液龙头公司卡伯特。公司最初通过铜与铜阻挡层抛光液为切入点,迅速在国内晶圆制造领域获得重要地位。特别是随着中芯国际从8英寸向12英寸晶圆转型,并推进先进制程节点的开发时,安集科技作为其抛光液供应商的份额显著增加。

 

在收入增长方面,从2020年到2022年,公司每年的营收增长率达到了百分之五六十。到了2022年,营收达到10.77亿人民币。早期的技术积累和中芯国际等客户的快速发展是主要驱动力。从2018年起,国产替代浪潮进一步推动了公司的业绩增长。整体上,公司的财务指标非常健康,毛利率水平保持在50~60%,净利率约为30%。

 

目前公司主要业务依然以抛光液为主,但同时也在积极拓展新的产品线,比如以光刻胶去除剂代表的功能性化学品。预计2023年公司的电镀业务将成为新的亮点。尽管目前抛光液依然是营收的主要贡献者,从短中长期看,CMP抛光液的销售与产能利用率密切相关。整个半导体行业自2021年下半年开始走低,但预计到2023年中,行业将逐步从低谷中恢复。

 

2. 跨越去库存走向复苏

我们跟踪发现,国内电子机械厂商的加工能力的确呈现出类似的趋势。例如中芯国际和金科集成,无论是营收还是物流状况,在2023年上半年均有触底反弹的迹象。随着良品率的提升,对CMP抛光液的使用量也将显著增长。

 

从中长期角度看,主要逻辑集中在扩充国产替代的产能方面。国内在过去几年已经加速扩产,在2018年之前,代工产能主要集中在少数大型厂商手中,但现在,区域性晶圆厂变得越发常见。例如,在京津冀地区,我们看到了燕东威的发展;在长三角,有中心集团和新联集成等从事工业代工的企业,还有其他企业开始加速扩散。珠三角有彭新宇、孙伟旭、润鹏等晶圆厂,中部地区也有合肥晶汇、武汉新兴等晶圆厂开始加速扩产。因此,国内晶圆代工厂的建设呈现出遍地开花的趋势。

 

2018年以后,并且随着安集科技在抛光液部分的成功,新建的晶圆厂有可能将其作为关键材料导入,这极有可能随着产能的加速扩张而快速放量,这是中长期经营扩展的逻辑。此外,国产替代方面,我们看到安集科技的市场份额提升很快。2020年,根据第三方数据,安集科技在中国大陆的市场份额还不到21%。到了2021年,这个数字已经提升到了30.8%。

 

尽管2022年和2023年整个半导体行业的景气并不理想,头部晶圆厂的订单减少,但安集科技的营收仍保持了高速增长,这说明其市场份额继续提升。

 

我们还注意到国内芯片制程水平在不断提高。随着制造工艺从14纳米逐步升级到7纳米再到5纳米,甚至台积电的3纳米和2纳米工艺,包括存储领域从32层、64层到108层乃至200多层的升级,全球领先企业甚至开始瞄准300层以上的技术。这导致CMP抛光液的使用量和品种随着先进制程需求的增加而大幅提升。

 

综上所述,就公司的中长期投资逻辑而言,短期内随着半导体行业去库存接近尾声,我们认为随着加工能力的恢复,安集科技的出货量将受益于行业景气的复苏。中长期看,随着国内晶圆厂的持续扩产、国产替代的进一步推进以及国内芯片制程的升级,CMP市场空间预计会持续扩大,安集科技的业绩也将获得不错的增长。

 

最后,分析安集科技的优势,我们认为公司坚持自主研发道路,构筑了核心竞争壁垒。在材料行业,配方和人才经验的要求极高,抛光液的产品品质直接影响终端产品的质量和稳定性。因此,晶圆厂在选择供货商时标准很高。安集科技得益于其管理团队丰富的实业经验,从2006年起已有17到18年的行业经历,因此在国内市场份额较高,拥有明显的领先优势。

 

3. 产业布局与增长逻辑

首先讲到公司的发展,近两年来我们注意到自2018年后,国内多家晶圆厂开始大力支持国内供应商。得益于此,安集科技成功地抓住了这一优势,在2019年成功上市,并且步入了高速发展的轨道。公司依靠高质量的技术团队,并通过上市募集资金,持续完善了产品布局。

 

在产品方面,曾经公司的主要产品是以铜制造为主,如今已经在全类别的抛光产品上进行了布局。我们也看到,公司近两年在多家顶尖晶片厂中导入了新产品。尽管新产品的导入需要一段时间,我们认为这将为公司带来长期的业绩增长动力。公司积极进行多品类布局,尤其是在抛光液领域,已确立了国内龙头地位。目前公司正拓展电子化学品业务,包括电镀液等,这些领域与终端客户——主要是晶圆厂和先进封测厂——具有协同性。

 

在业务增长方面,除了抛光液的快速增长,功能性化学品及电镀业务也呈现出较快的增长。公司正在逐步布局电镀业务,并有机会借助协同效应逐渐放量。除了业务拓展,公司也在上游进行了持续扩展,并计划发行可转债以进一步扩大产品线和加强原材料供应的自主性。

 

对原材料的控制方面,除了抛光液的国产替代需求,公司一直在增加高端纳米磨料、特殊电子添加剂等关键原材料产能,以实现原材料的自主供应。

 

总结公司的发展逻辑,安集科技多年来专注于CMP抛光液及相关的市场,如化学电镀液等业务。公司凭借其成熟的技术和早期优势,抓住了国产替代和大陆晶圆厂持续扩产的机遇,预计随着新晶片厂的持续投入和国产替代的推进,以及技术支持的迭代,公司的业绩能实现稳定增长。

 

根据我们深度报告的盈利预测,预计2023至2025年公司营业收入分别为12.5亿、21.5亿,毛利率维持在50%至60%。在2024至2025年,随着整体景气度的回升,营业收入将展现积极的发展趋势。

 

在公司估值方面,我们预测2023至2025年的利润分别能达到4亿、6.5亿。考虑到国内同行业公司的估值,我们给出2024年38倍PE的估值,目标价为197.9亿99元,并给出首次覆盖强推评级。同时,公司主要面临的风险包括外贸易环境变化、行业竞争加剧,以及产品拓展和行业景气度恢复可能不及预期。


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