事件：1月4日，高通发布混合显示头戴设备芯片XR2+ Gen 2，支持的渲染效果对标苹果Vision Pro。XR2+ Gen 2是XR2 Gen 2（即Meta Quest 3搭搭载的芯片）的升级版，新款芯片支持单眼4.3K分辦率和90fps的刷新率，由此可渲染媲美苹果Vision Pro头显的高分辨率画面。与前代相比，XR2+ Gen 2芯片的GPU频率提升了15%，CPU频率提升了20%，高通表示这一切都为“4K空间计算”服务。搭载XR2+ Gen 2的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧Al，可轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境，从而实现融合物理和数字空间的便捷导航和无与伦比的出色体验。

　　高通近期在端侧AI领域动作频频，展现端侧算力卡位者野心。2023年10月24日，高通发布骁龙8 Gen3，是其首个专为生成式AI而精心打造的移动平台，支持运行100亿参数的模型；于2023年10月25日推出骁龙XElite，将具备处理130亿参数模型的能力，针对70亿参数大语言模型每秒能够生成30个token。此外着重优化了Al相关的性能，包括邮件总结、图像生成等任务。首批搭载XElite的PC产品预计于2024年中期上市。高通发布的《混合AI白皮书》展现了其对端侧AI的战略思考：“边缘终端在起到传统交互入口的作用之外，正在转变为直接运行轻量化大模型成为真正的边缘AI平台，实现边缘终端不但能自由切换接入不同大模型，还可以使用自有大模型自成平台。” 

　　AI终端落地，中科创达成为大模型时代软硬件协同核心标的。中科创达自2016年便深耕VR产业及相关技术栈，已与高通建立深厚合作基础。截至2023年1月，中科创达已完成50余款基于高通平台的VR头显/AR眼镜交付工作。目前，中科创达正围绕高通2023年9月发布的两款全新空间计算平台打造下一代领先MR、VR和智能眼镜设备，具体包括基于高通XR2 Gen2的彩色透视的MR混合现实方案、基于Android的空间操作系统以及基于AR1的轻量化智能AR眼镜方案，打造端侧大模型AI能力。此外，中科创达与高通于2022年成立了合资公司，将开发和部署行业解决方案，提供覆盖硬件、软件与云服务的一站式端到端的“交钥匙”物联网解决方案及支持服务。中科创达结合自身AI+操作系统等软件的核心技术，以及全栈的产品交付能力，打造软硬件一体的解决方案，不断扩展核心业务场景，成为VR\MR终端背后的掘金铲。

　　投资建议：大模型重构各硬件终端拐点来临。我们此前多次强调大模型加速走入汽车、机器人与手机、耳机等可穿戴设备将是今后AI发展的重要趋势与催化十分密集的方向。这一趋势时髦名词叫“具身智能”，本质上是所有原生大模型巨头与终端厂商都在千方百计将大模型部署于各类终端，这甚至是决定成败的“生死之战”，因为：1、绝大部分的应用生态都在终端；2、绝大部分的交互数据都在终端。如果只存在于云端的大模型，最终数据反馈迭代成长能力与应用空间都将很快遇到瓶颈。建议重点关注：1. OS系统：建议重点关注中科创达2.终端应用：建议重点关注科大讯飞、漫步者、萤石网络、海康威视、大华股份等3.算力：建议重点关注恒为科技、汇纳科技等。

　　风险提示：AI技术发展不及预期；政策落地不及预期；行业竞争加剧。