闻泰科技交流纪要
兔国韭菜
满仓搞的老韭菜
2021-12-29 06:56:22
闻泰今年以来很多方面布局和进展取得突破:ITEC 研发中心正式启动;IGBT 开始流片;控 股股东投的临港 12 寸晶圆厂，1 月份开工，目前进展良好;年内完成了对 NEWPORT 收购; 完成对德尔塔收购;昆明基地启动投产。
一、半导体业务
半导体业务业绩:整个半导体业务三季度的收入和利润维持在增长通道，受到汽车半导体景 气度、产品价格上涨的影响，公司毛利率仍然有提升。同时也证明了公司收购之后经营整合 的协同效应。 需求及产品价格方面:新能源汽车方面需求处于一个持续缺货的状态，云计算、AIoT 也同 样需求强劲。四季度来看产品价格目前也是上涨态势。但当前公司产能紧缺，战略上正在积 极布局(汉堡和曼彻斯特的工厂在进一步做技改和新设备投入;同时 NEWPORT 明年从代工模 式转为 IDM，对产能有积极影响;临港 12 寸晶圆厂预计到明年三季度投片，后年 40 万/年 的 12 寸产能)
产品拓展:IGBT 方面公司产品已经进入了第一批流片阶段(认为公司未来 IGBT 从工业、光 伏推向车规的速度快于一般厂商)
IGBT 规划发展:9 月低 IGBT 开始流片，预计明年一季度左右看到样品，送检，验证时间 6 个月左右。车规级 IGBT 是公司的战略重心。 第三代半导体:公司布局全面。氮化镓方面，公司处于全球第一梯队(全球 2-3 家车规氮化 镓厂商通过认证，包含安世半导体 650v 氮化镓技术。预计明年和后年推出第二代第三代产 品，900v 和 1200v 产品，2000v 产品会进一步和汽车厂商验证，进入今年汽车电驱认证中。 碳化硅方面:目前碳化硅二极管已经推出，明年可以大概导入 70 种左右的量，产品已经送 样，碳化硅 MOSFET 明年推出。
二、产品集成业务
产品集成业务业绩:三季度产品集成业务有不错的增长。对照二季度费用率有所下降，同时 上游总体涨价趋势缓解后，成本端也在优化。5G 手机相比 4G 手机贵一些，推动了公司收入 和利润正面发展。
过去两年 ODM 研发产品投入增加很多，19 年 14 个亿，去年 21 个亿，今年还会提高。
TWS 业务:明年出货量突破千万，一些重点 ODM 项目已经定下来了，同时通过 TWS 搭配 SiP 封装主板部件去拓展更多市场。
三、光学业务
光学业务:今年收购了特定客户模组资产的相关业务，半年报并表，大概亏损 8000 万元。 目前这个业务还未恢复，经营及投入情况与上半年相似。光学业务未来市场空间大，大概有 七八百亿市场规模，闻泰是唯一一家具备某些技术的国内厂商。
Q&A:
Q:代工产能?
A:目前 100 万片，newport 明年增加 15%~20%。外协 30 万片一年，另外技改每年产能提高 10%。现在整个闻泰的晶圆产能，能保证未来五六年每年 30%的需求增长。
Q:IGBT 流片?
A:9 月底留片，一月出样片。
Q:IGBT 和碳化硅的竞争关系?
A:要看技术发展，1200V 以下是氮化镓，1200V 以上是碳化硅，IGBT 用途场景和生态非常的 成熟，这种情况下，新产品出来后，生态并不好，需要一个过程。另外 IGBT 本身就有增量。
Q:闻泰的碳化硅?
A:走的是 IDM 一体化的模式，不能光从产品层面看，Cree 产能只有那么多。
Q:安世的产品组合和结构提升?
A:每年确保 30%的产能提升，产品组合方面，原来的产品 MOS30%,ESD15%~20%,晶体管 15%~20%。 newport 主要给英飞凌做代工，IGBT 产能我们没问题，明年下半年就开始出货，后年，大后 年量的弹性很大。博时已经找我们洽谈了。IGBT 是我们的一个大类。现在我们模拟团队的 总部就在上海，我们挖了 TI 的团队，是在国外挖的。模拟这块，先做电源，再做信号。这 两个大方向我们都会做，我们都会推的很快。我们今年一年，苹果出货一亿美金，明年翻倍 以上。我们做模拟，有很大的优势，要看有没有消费产品应用，我们先在自己手机上导入， 后面很快推出。圣邦微十年走过的路程，我们几年走完。其他的像碳化硅和氮化镓，我们的 很多方案，都已经出来了。碳化硅是一个很老的材料，氮化镓不一定不如碳化硅。 氮化镓才出来六七年。
Q:确认一下半导体在苹果的出货? A:今年一亿美金，明年二亿美金，比如说标准分立器件。
Q:IGBT 营收的规划?
A:到 25 年，肯定超过 10~20 亿美金。
Q:明年功率半导体涨价几次? A:四季度刚涨过一次价，明年价格预期还会涨，四季度涨幅比较可观的。车规的紧缺，两三 年内不会解决，消费电子是库存周期，新能源是需求周期。智能座舱的量也非常大。
Q:苹果的收入?
A:广州得尔塔去年 50 亿收入，利润 3.5 亿。明年参考去年，前摄看看一季度。今年第三季 度三个月亏了 1.5 亿。特定客户后摄的规模是前摄的八倍，珠海是五到十倍的规划。远期五 年得尔塔 100 亿美金的收入。
一、半导体业务
半导体业务业绩:整个半导体业务三季度的收入和利润维持在增长通道，受到汽车半导体景 气度、产品价格上涨的影响，公司毛利率仍然有提升。同时也证明了公司收购之后经营整合 的协同效应。 需求及产品价格方面:新能源汽车方面需求处于一个持续缺货的状态，云计算、AIoT 也同 样需求强劲。四季度来看产品价格目前也是上涨态势。但当前公司产能紧缺，战略上正在积 极布局(汉堡和曼彻斯特的工厂在进一步做技改和新设备投入;同时 NEWPORT 明年从代工模 式转为 IDM，对产能有积极影响;临港 12 寸晶圆厂预计到明年三季度投片，后年 40 万/年 的 12 寸产能)
产品拓展:IGBT 方面公司产品已经进入了第一批流片阶段(认为公司未来 IGBT 从工业、光 伏推向车规的速度快于一般厂商)
IGBT 规划发展:9 月低 IGBT 开始流片，预计明年一季度左右看到样品，送检，验证时间 6 个月左右。车规级 IGBT 是公司的战略重心。 第三代半导体:公司布局全面。氮化镓方面，公司处于全球第一梯队(全球 2-3 家车规氮化 镓厂商通过认证，包含安世半导体 650v 氮化镓技术。预计明年和后年推出第二代第三代产 品，900v 和 1200v 产品，2000v 产品会进一步和汽车厂商验证，进入今年汽车电驱认证中。 碳化硅方面:目前碳化硅二极管已经推出，明年可以大概导入 70 种左右的量，产品已经送 样，碳化硅 MOSFET 明年推出。
二、产品集成业务
产品集成业务业绩:三季度产品集成业务有不错的增长。对照二季度费用率有所下降，同时 上游总体涨价趋势缓解后，成本端也在优化。5G 手机相比 4G 手机贵一些，推动了公司收入 和利润正面发展。
过去两年 ODM 研发产品投入增加很多，19 年 14 个亿，去年 21 个亿，今年还会提高。
TWS 业务:明年出货量突破千万，一些重点 ODM 项目已经定下来了，同时通过 TWS 搭配 SiP 封装主板部件去拓展更多市场。
三、光学业务
光学业务:今年收购了特定客户模组资产的相关业务，半年报并表，大概亏损 8000 万元。 目前这个业务还未恢复，经营及投入情况与上半年相似。光学业务未来市场空间大，大概有 七八百亿市场规模，闻泰是唯一一家具备某些技术的国内厂商。
Q&A:
Q:代工产能?
A:目前 100 万片，newport 明年增加 15%~20%。外协 30 万片一年，另外技改每年产能提高 10%。现在整个闻泰的晶圆产能，能保证未来五六年每年 30%的需求增长。
Q:IGBT 流片?
A:9 月底留片，一月出样片。
Q:IGBT 和碳化硅的竞争关系?
A:要看技术发展，1200V 以下是氮化镓，1200V 以上是碳化硅，IGBT 用途场景和生态非常的 成熟，这种情况下，新产品出来后，生态并不好，需要一个过程。另外 IGBT 本身就有增量。
Q:闻泰的碳化硅?
A:走的是 IDM 一体化的模式，不能光从产品层面看，Cree 产能只有那么多。
Q:安世的产品组合和结构提升?
A:每年确保 30%的产能提升，产品组合方面，原来的产品 MOS30%,ESD15%~20%,晶体管 15%~20%。 newport 主要给英飞凌做代工，IGBT 产能我们没问题，明年下半年就开始出货，后年，大后 年量的弹性很大。博时已经找我们洽谈了。IGBT 是我们的一个大类。现在我们模拟团队的 总部就在上海，我们挖了 TI 的团队，是在国外挖的。模拟这块，先做电源，再做信号。这 两个大方向我们都会做，我们都会推的很快。我们今年一年，苹果出货一亿美金，明年翻倍 以上。我们做模拟，有很大的优势，要看有没有消费产品应用，我们先在自己手机上导入， 后面很快推出。圣邦微十年走过的路程，我们几年走完。其他的像碳化硅和氮化镓，我们的 很多方案，都已经出来了。碳化硅是一个很老的材料，氮化镓不一定不如碳化硅。 氮化镓才出来六七年。
Q:确认一下半导体在苹果的出货? A:今年一亿美金，明年二亿美金，比如说标准分立器件。
Q:IGBT 营收的规划?
A:到 25 年，肯定超过 10~20 亿美金。
Q:明年功率半导体涨价几次? A:四季度刚涨过一次价，明年价格预期还会涨，四季度涨幅比较可观的。车规的紧缺，两三 年内不会解决，消费电子是库存周期，新能源是需求周期。智能座舱的量也非常大。
Q:苹果的收入?
A:广州得尔塔去年 50 亿收入，利润 3.5 亿。明年参考去年，前摄看看一季度。今年第三季 度三个月亏了 1.5 亿。特定客户后摄的规模是前摄的八倍，珠海是五到十倍的规划。远期五 年得尔塔 100 亿美金的收入。
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