国内厂商积极布局 ABF 载板核心原材料，有望打破味之素垄断地位实现国产替代。 除了 ABF 载板外，国内厂商积极布局 ABF 载板上游核心原材料领域。华正新材 2022 年 7 月 20 日发布公告设立合资公司，布局适用于 Chiplet、FC-BGA 等先进封装工艺的 CBF 积层绝缘膜，截至 2023 年上半年，已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开 展验证。2023 年 6 月 26 日，宏昌电子发布公告，全资子公司珠海宏昌与净化科技合作开 发应用于 FC-BGA 及 FC-CSP 先进封装载板的增层膜新材料产品。此外，天和防务预计 自主研发的类 ABF 膜产品——“秦膜”将于 2023 年下半年完成大客户的验证工作，有望 打破味之素的垄断地位，实现 ABF 膜产品的国产替代。