AI≥算力卡≥HBM
韩国已将HBM确定为国家战略技术，这高带宽存储器技术，又称为RAM，其实就是一个将多个DDR存储芯片堆叠在一起后与GPU封装在一起的大容量和高带宽的DDR阵列组合。
这种芯片能显著提高计算效率和吞吐量，广泛应用在高性能计算、人工智能、游戏、云计算、深度学习等领域。AI的爆炸式增长也推动了对HBM的需求，于是韩国决定豪赌一把。他们计划投入622万亿韩元，建设全球最大的半导体产业，赌的就是中国会购买他们的HBM芯片。这笔巨额投资约等于4710亿美元，相当于33816亿人民币，几乎占韩国GDP总量的35%。如果韩国想赢，就必须依赖中国购买。如果中国不买，韩国的豪赌必输无疑。
韩国曾是亚洲四小龙之一，也被列为发达国家。他们曾靠汽车产业、半导体、面板和造船业四大支柱产业创造了经济奇迹。但随着中国的快速发展，这四大产业的优势已所剩无几。特别是造船业，在全球的比重已不足20%。面板、半导体和汽车制造也被中国追赶得喘不过气。因此，韩国必须赌在未来的产业上，这便是他们为何全力以赴投资HBM产业的原因。
韩国作为美国的盟国，必然会执行美国的对华制裁令。如果美国长期对中国采取制裁或打压政策，韩国生产的HBM又卖给谁呢？或许韩国也看到了后果，但还是想赌一把。毕竟，如果赌赢了，韩国将成为全球最大的HBM生产国，拥有完善的供应链，能带来丰厚利益，甚至改变国家命运。如果赌输了，那就甘心做一个棋子，接受自己的平庸。
谁能协助盛合晶微：谁能协助盛合晶微解决先进封装材料卡脖子问题，就会是下一个鼎龙（鼎龙股份与长江存储）？
英伟达AI芯片H200，证明HBM比台积电更重要：英伟达H200充分证明了，就算不添加更多CUDA核或超频，只增加更多的HBM和更快的IO，即便保持现有Hopper架构不变，英伟达依然可以实现相当于架构代际升级的性能提升。HBM供不应求，sk海力士、三星纷纷扩产。
HBM带来的材料机会：HBM使用了Chiplet技术，其中关键是TSV材料（占比最高）、LMC材料。HBM堆叠层数增加：利好LMC（液态塑封料）、GMC（颗粒状塑封料）、TSV电镀液。HBM的IO密度提高：需要提高每层芯片上的TSV通孔数量；利好电镀液。
