（关注原因：短线。国际巨头ASML全球副总裁表示未来将深化与中国客户的合作，目前我国光刻胶市场领跑全球，但光刻胶核心技术被日本和欧美企业所掌握，产业呈现日本企业寡头垄断格局。国产替代空间极大。）

一、事件刺激：据21世纪经济报道，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波表示，今年是ASML第三次参加进博会，希望能够通过平台进一步展示ASML领先的光刻解决方案和卓越的服务，深化与本土客户的合作。

1）2021年第三季度，ASMLEUV光刻机出货15台，占第三季度总营收比重为54%，平均每台约1.89亿欧元(约合人民币14.03亿元)。21年前三季度，EUV光刻机共出货31台，预计全年出货45-50台。ASML首席财务官表示：全球性的芯片短缺至少将持续到2022年，中高端DUV光刻机的销售将继续强于预期。数字化转型不仅推动了对最先进节点的需求，也推动了对成熟节点的需求，市场对ASML成熟和先进产品的需求将保持强劲。

二、半导体核心材料：光刻胶是一种具有光化学敏感性的混合液体，其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于微细加工技术的关键电子化学品，可分为 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶和半导体光刻胶。其中半导体光刻胶作为IC制造的核心耗材，其质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素，属于高技术壁垒材料，需要长期的技术积累，约占IC制造材料总成本的5%。

1）光刻胶在电子产业链处于绝对核心环节，上游是精细化工行业，下游是半导体、印制电路板、液晶显示器等电子元器件制造行业。其中，半导体是光刻胶技术门槛最高的下游领域，是半导体国产化的关键一环。

1）分品类来看，在全球光刻胶市场，半导体、LCD、PCB类光刻胶各自占有27%、24%和24%的份额。其中半导体光刻胶占比最高，也是技术难度最高、成长性最好的细分市场。目前我国半导体光刻胶和面板光刻胶制造能力较弱，主要生产技术水平较低的PCB用光刻胶，占整体生产结构中的94%。我国本土的半导体光刻胶及面板光刻胶供应能力十分有限，主要依赖进口，其国产替代空间广阔。

四、外资垄断市场。光刻胶核心技术被日本和欧美企业所掌握，由于光刻胶的特殊性质，市场潜在进入者很难对成品进行逆向分析，因此产业呈现日本企业寡头垄断格局。世界主要光刻胶企业有日本JSR、东京应化、信越化学，美国陶氏化学、韩国东进世美等。当前我国光刻胶产业规模仍较小，但已有众多厂商积极布局，主要包括晶瑞电材、北京科华、华懋科技、上海新阳等。

1）光刻胶产业链从上游至终端分别有原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和认证壁垒。当前，国产光刻胶正处于替代窗口期，行业壁垒有逐步被打开的趋势。国内光刻胶厂商经过多年积累，已储备了更丰富的光刻胶生产技术，头部厂商已经在KrF、ArF等高端品类中崭露头角。设备壁垒的本质是资金壁垒，在资金充足的情况下，国内厂商正积极购置先进光刻机等高端设备，以匹配先进制程产品研发。同时国产化需求增强了下游晶圆厂对国内光刻胶供应商的认证意愿，国内光刻胶已经进入客户认证加速期

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