功耗低20%左右你要知道1.6T的传统方案的散热都快上液冷了

尺寸会相对传统方案更小成本至少便宜15%

对于硅光厂家和光模块厂也是双赢（互相毛利提高）

关键还有我们卡脖子比较利好的芯片尺寸硅光最大可以做到45nm而现在DSP都要做到从7NM做到5NM对于我们自主可控来说可以是一个突破点

国内的华工光迅都做的挺好了CPO其实就是硅光方案台积电也正式入局

似乎像某家已经下大订单了电话会里还给了比较大的卫星

这个卫星也挺有意思的大意是CPO封装的产能严重滞后于市场的需求25年会有爆发性增长24年需要准备25年供应链10倍的缺口的设备25年M一家公司每个月就需要100W只CPOchiplet封装的量而现在全世界产能只有8～9W只

而N G也急着要布局这些将来可能不能仅仅以光模块的量别来看这个行业的需求和增长了取而代之是半导体封装级别的量别

硅光同时也有4个新的增量：

1 GPU之间的互联板间互联nvlink°的下一代技术也需要用含有硅光的光引擎去连接这个地方其实是一个新的增量

2交换机板上的CPO硅光光引擎的增量3400G800G硅光高速光模块的渗透率提升的增量41.6T以后的硅光高速光模块占主要份额的增量（40%+）因为电芯片这边交换机侧单波200G的电信号已经是极限水平了所以用8通道的1.6T方案就是传统EML方案的极限了16通道啥的基本这个光模块体积不但巨大功耗上面都要爆炸了要突破到3.2T基本的想法就是使用低功耗硅光芯片°配合多通道