汽车电子：11月新能源车销量继续创历史新高，建议持续关注板块机遇
中汽协发布中国11月份汽车销量数据，11月国内汽车销量252.2万辆，环比增长8.1%，同比下降9.1%，乘用车销量219.2万辆，同比下降4.7%；1-11月累计汽车销量2348.9万辆，同比增长4.5%。11月，新能源车产销量再创历史新高，分别达到45.7万辆和45万辆，环比增长15.1%和17.3%，同比增长1.3和1.2倍；1-11月，新能源车产销量分别达到302.3万辆和299万辆，同比增长1.7倍。其中纯电动和插电式混合动力汽车增速更为明显。从数据上看，尽管总销量下滑，但新能源汽车增长迅速。长短周期叠加，新能源车正在完成从政策化到市场化产品的关键转身，在次过程中，建议关注功率半导体、车载摄像头/车载镜头、动力电池结构件、BMS软板等环节。
半导体：芯片结构性缺货涨价持续；晶圆产能落地拉动资本支出增长
11月芯片交期继续拉长，MCU整体仍处于缺货涨价状态。根据Susquehanna Financial Group的统计数据，11月整体芯片交货时间再次延长，达到22.3周，其中PMIC与MCU交期延长最严重。而根据富昌电子发布的《2021 Q4市场行情报告》，MCU紧缺持续，其中ST、NXP、Infineon的MCU仍处于配货状态，而瑞萨、微芯等的MCU交期仍在拉长，MCU整体价格仍处于上行通道。
预计新增的200毫米和300毫米晶圆产能将在2020年至2024年间陆续落地，半导体资本支出将增长。SEMI统计截至2021年9月的晶圆厂扩产计划，预计到2024年，将会有25家200毫米晶圆厂投入使用，其中5座位于美洲，1座位于欧洲/中东，19座位于亚洲（中国大陆大陆14座、日本3座和中国台湾2座）。从2020年到2024年，200毫米的总产能预计将增长18%。预计到2024年，将有60座300毫米晶圆厂新建/扩建中：美洲6座、欧洲/中东10座、亚洲44座（中国大陆15座、日本5座、韩国8座、新加坡1座和中国台湾15座）。从2020年到2024年，300毫米总产能预计将增长48%。随着大量新产能陆续落地，半导体资本支出将持续增长，产能建设期，设备支出将持续增长，产能落地后，材料采购需求将持续释放。
当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，预计2022年整体产能仍然偏紧，仍有结构性的缺货涨价。原有存量市场需求稳固，新能源车、风电光伏、5G、工业、服务器等应用升级带来增量需求，单一终端半导体含量提升。本土Foundry、IDM持续扩产，承接国内Fabless转移和新增的产能需求，国产化加速推进，产业链上下游环节全面受益。建议关注以下主线：国产化（设备、材料、模拟、FPGA）、景气度（设备、材料、MCU、IGBT）、应用升级（IGBT、CIS、存储、内存接口）。
消费电子：缺料、缺工和塞港问题突出，海外渠道库存仍处于低位
IDC最新报告指出，2021年全球传统PC出货量预估达3.45亿台，同比增长13.5%，但受到供应链限制，四季度下降3.4%。平板电脑2021年出货量预估增长4.3%，四季度下降8.6%。IDC认为，在连续两年的强劲两位数增长后，PC市场出货将在2022年开始放缓，预估至2025年的CAGR为3.3%，大部分增长来自笔记本电脑，但平板电脑销量持续下滑，主要由于面对智能手机和笔电的挑战。
近期由于Omicron疫情反复，国内沿海劳工提前返乡，导致长三角和珠三角部分地区有较为严重的缺工现象。另外欧美塞港等不确定因素，也导致目前渠道库存处于较低位置。另外，小芯片缺货仍然是PC行业面临的突出问题，包括电源管理IC和音频解码IC（CODEC），仍处在较长的交期和涨价通道。我们认为目前包括PC、手机等智能终端的供需处在较为严重的错配和失调状态下，一方面是下游需求相对疲弱，一方面是上游仍然在不断缺货涨价，渠道库存水位不高，长短料问题严重，而缺工和塞港问题又加剧了供需失调。历年来这种情况也是较为少见，我们建议关注消费电子行业的需求和供给复苏的节奏。
被动元件：整体供给面平稳，部分元件缺货预计持续至明年上半年
被动元件代理商日电贸表示，关键元件持续缺货，加上疫情尚未缓解，Q4整体需求审慎乐观，整体被动元件供给面平稳，预计2022年供应问题仍限制生产，部分被动元件可能缺货到明年上半年。铝电解电容方面，由于原材料（铝箔）、电价等相关成本大幅上涨，叠加佳美、尼吉康、红宝石三大日系铝电厂长期扩产政策谨慎，铝电解电容器正面临供应吃紧和涨价的局面。陶瓷电容方面，一般通用品处于库存调整期，车规产品供给缓解仍须观察，高阶产品需求持续成长，价格稳定。
当前，被动元件整体维持较高景气度。短期需求虽有波动，但整体供应仍紧，四季度为消费电子旺季，需求边际改善，估值迎来修复。长期看，物联网、5G、新能源车、工业等需求增长，单一终端被动元件量价齐升，同时国产化持续推进。国内被动元件龙头产能均有大幅度增长，产品向高端型号和高端应用拓展，有望获得市场份额提升和应用结构升级。
投资建议
半导体：设计及IDM（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、澜起科技、晶晨股份、兆易创新）、设备（至纯科技、中微公司、芯源微）、材料（华懋科技、沪硅产业）；
风险提示
中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。
来源：中信建投
