中环股份三季报业绩交流会纪要-1026
无名小韭38250923
2021-10-26 21:48:32
前三季度收入&销量：硅片端228亿，销量超过40GW；组件近40亿，销量3GW左右；半导体材料14.2亿，销量261百万平方英寸。
🌅硅片：
盈利：Q3毛利率环比Q3下降。降本着力点在于（1）拉晶端提升单炉产量，公司单炉产量较同行高出25-30%；（2）切片端降低硅成本（提升良率、整片率、A品率、出片数）。硅片端Q3比Q2出片数有明显改善，大约提升0.5-0.8片/kg，对比同行每kg能可多2片以上。
产品结构：Q3公司出货量硅片13GW，210的量6.8GW，N型占比5-8%。
硅片格局：学习曲线长，工艺摸索等可使公司较新进入者在晶体端形成24月以上差距，切片端36个月以上差距。
产能规划：Q3末硅片产能73.5GW，银川6期项目建设今年年底进设备，2年时间建设，23年底建设完毕，考虑到后期技术进步，预计届时实际产能可达150GW。
🌅半导体：
订单情况：目前各种规格订单均供不应求，预计情况还将持续至22年Q3-Q4。
扩产进展：12寸一期17万片到年底实现设备move in，产能明年Q1释放；第二模块明年Q2搬入设备，明年年底二模块实现投产，预计年底1+2模块总产能超过30万片/月。8寸第二模块已经投产，年底可达70万片产能；明年8寸全部建设完毕，总产能达到100万片/月。
🌅其他：
今年公司税收做了筹划，子公司高新比例提升，所得税率下降。少数股东权益变化，主要是不同业务间盈利分配问题造成公司股权上升。往后看，公司扩产的6期全部是自己股权，意味着少数股权还会下降。
前三季度经营情况介绍
Q3原材料价格上涨+双控政策，降本增效，业绩增长。公司2021年前三季度实现营业收入290.9亿元，同比增长117.5%；归母净利润27.6亿元，同比增长226.3%，含银行汇票的经营性净现金流61.9亿元（为归母净利的2.3倍）。拆分来看，硅片端228亿，组件近40亿，半导体材料14.2亿。前三季度硅片销量超过40GW，半导体材料超过261百万平方英寸,组件3GW左右。Q3末硅片73.5GW，半导体8英寸65万片/月，12英寸10万平/月，组件8.5GW。
光伏：长周期3-5年跨度上，光伏行业整体加速，供应链失衡，长维度上预计有显著增加。本土制造会面临美国+印度挑战，持续发展+对光伏制造业的诉求是对本土化的影响，中环会加速210扩产及全球化。短周期维度上，多晶硅料100万吨新增产能策划，22年底年化产能可支撑330-340GW。光伏设备安装商大多主要集中在北半球，11月底后发出的货很难在年底并网，6月底之前也许能够平衡。制造端连续生产，成本最低，不太可能囤货进行和下游博弈，而下游可以延后安装。因此6月的平衡也许能提前。
大事件：Q4总书记提出大基地以及能源双控问题，能源进一步紧张，也许可以对能源政策有进一步放松，对宁夏等输电更远的地区也许会有新的机会。
公司规划：技术能够提产，2023-2024年，产能有望提升至150GW以上，预计85%-80%以上以210为主，其余是满足M10的特殊要求。210对比其他人可能有19个月的领先。目前来看可能超过24个月。从硅片上，目前来看有半年以上的领先。得益于工业技术领先+工业4.0的成熟运用。
半导体：全面追赶，现在展望全年，收入可以超过20亿元。产品结构来看，12寸产品上中掺和外延填补国内空白，抛光片上仅次于沪硅。8寸全国市占率超过50%。6寸及以下，国内最重要的供应商。是半导体材料全方案的提供者，在全球范围内提供半导体器械的解决方案。目前来看进展不错。
研发能力来看，研发团队内生。
问答：
1、Q3硅片出货结构，210最新降本情况？
硅片13GW，210的量6.8GW，其他尺寸和N型占据其他比例，主要是销往海外。
目前看210壁垒最主要在加工上，拉晶的良率（单炉产出），Q3最主要还是在做技术创新，目标在提高单月炉产，目前公司平均水平较行业次优高25-30%。最主要是工业4.0提升和与设备的匹配，Q4主要还是要提高单炉产量。
切片端主要成本变化来自于多晶硅料，重点工作在切片环节的硅成本：良率、整片率、A品率、出片数。Q3比Q2出片数有明显改善，大约0.5-0.8片/kg，对比同行，每kg能多出2片以上。
2、产业链博弈情况？硅料价格大幅波动影响排产？对Q4和22年需求预判？
硅料部分价格比较高，产业链成本和报价到组件端持续涨价。十一之后，对应情况比Q3末行业内乐观一些，看到国内比较着急央企项目接受2元以上的逐渐价格。11-12月传统欧美进入圣诞节淡季，11月预计是比较着急的装机时期。10月炉台较9月改善，目前较10月初还是比较稳定，预计硅料在春节前后可能看到拐点。
3、半导体尺寸结构，及客户拓展情况？领先制程的进展？
目前到Q3、Q4，订单依然供不应求，预计到明年Q3、Q4还会持续。后续按照半导体行业发展的波动性，到明年年底/后年年初会有价格下行的压力。一方面认证上会有新的客户，还会形成一定的增量，所有的产品都可以干。领先产品从客户维度布局上，海外+国内，产品布局，各个领域应用。与国际/国内客户签订长单，现有产能未来还将满产满销。一方面按照现有技术路线，功率方面8、12寸对标国内领先，持续与客户交流。另一方面从Q2开始到Q3，logic产品认证上面取得成绩，支撑后续产能扩张的基础。
4、硅片毛利率Q3、Q2拆分？后续硅料产能释放后，如何看硅片毛利率？
Q3毛利率肯定下降，但毛利额上升。往后看毛利率比较难预测，由价格决定。需求和竞争格局：硅料扩张比较稳定。硅片格局：从整个前三季度来看，格局一直还很好，历史逻辑来看，材料端新进入者做硅片，学习曲线较长。技术积累，制造模式支撑晶体端形成24月以上差距，切片端36个月以上差距。370GW硅片总产能，需求没有那么大，500W以上占比超过83%，表示370GW产能很多会淘汰掉，会存在结构问题。对硅片端格局感觉应该还可以。
5、210尺寸硅片，最薄尺寸以及减薄情况？
量产基本全部都是170um，N型是140um，P型在做160um推进。
6、稼动率问题？
7-8月产业链有一些波动，Q3稼动率不高。10月整体比9月改进，目前85%以上。没到100%主要是因为能耗问题导致。
7、产能扩张情况？
银川6期项目建设今年年底进设备，明年年底建设完毕，到6期为止135GW，明年年底，由于技术进步可扩张产能，体现在已有到6期为止150GW以上的增加。认为150GW是相对保守的测算，没考虑7期/新增的晶体建设。
8、早期产能不太容易生产改造210，设备改造情况？
早期4-5期，经过改造已经可以做210晶体拉炉了。不能改造的很少，且和海外客户绑定了，不面临1-2年内要淘汰的问题，必须要长期供应。
9、210碎片率&良率数据？是否和166有一定差距？
拉晶：拉柱和产量上都是166追不上的。切片：和166差不多的水平，半年一年前就解决了这个问题。切片良率97%出头，外面166也是96-87%。
10、半导体产能规划？
12寸一期到年底实现设备move in，产能明年Q1释放。第二模块明年Q2搬入设备，明年年底实现投产。明年年底30万片/月。8寸一期已经投产，明年8寸全部建设完毕，实现100万片/月产能。目前计划先到100万片，后续是否再扩没有定论。
11、颗粒硅应用情况和掺杂比例？
使用效果还是不错的，整体用量偏小。
12、硅料库存？
一周。不紧缺时1-2周，主要是所需资金量很大。
13、24和36个月的领先？
假设具备行业知识，进行工艺摸索。工业4.0大幅提高领先优势。过去单台依靠堆人的方式，210产品的重量/加工难度。
14、N型硅片占比？
5-8%。
15、组件出货3GW的类型，销售区域，未来规划？
全部是叠瓦组件，也只有叠瓦产能。组件规划不是特别强，需要学习区间。年底产能11-14GW。销售区域主要根据订单，原先海外为主，现在国内占绝大部分。
16、石英坩埚自制？对石英坩埚未来技术的看法？
有固定合作伙伴，外部采购，非子公司。结构上，石英坩埚都有一定要求，外部伙伴会和供应商的技术研发团队形成双向绑定，共同研究工艺和产品特性。材料工艺都有参与。未来还是投料量、高温时间、纯度几个指标。
17、高纯石英砂研究？
公司对最稳定的高纯石英砂矿源有长期合作，很多年前有布局。
18、所得税和少数股东占比大幅下降的原因？后续能否持续？
税收做了筹划，子公司税收形成下降。少数股东主要是盈利分配问题造成公司股权上升。后续6期全部是自己股权，意味着少数股权还会下降。
19、大尺寸产能投的比较多，切片匹配？
大尺寸和新进入者有差距，晶体和硅片是1:1配比的。
20、大尺寸趋势在整个需求提升，Q1-Q3市占率？
行业整体规模全部算生产应该没到，Q1-Q3应该27%左右。年底产能85GW以上。
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TCL中环
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无用
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