二、物联网模组厂商有望充分受益边缘AI场景渗透大模型向智能终端（边缘端）渗透初见端倪，这类场景率先会在手机、PC、智能驾驶、具身智能、元宇宙、工业控制等场景落地。边缘AI核心在于引入边缘侧的AI能力，进一步增强边缘侧的算力能力、连接能力。
随着AI模型有望逐步下沉至终端侧，边缘侧算力要求正在提升，将带动算力模组需求，物联网模组行业有望迎来量价齐升阶段，中长期拉动可以乐观预期。AI带来增量有望带动蜂窝物联网模组行业进入25%-30%复合增速的阶段。物联网模组厂商加大AI、算力模组领域布局，有望充分受益边缘AI场景渗透。
三、相关上市公司：美格智能、移远通信、广和通
美格智能加强了与高通等芯片厂商及运营商合作，持续提升海外市场份额。公司应用于智能座舱的5G智能模组产品去年以来持续大批量出货，今年有望维持高增长。
2024世界移动通信大会盛况空前，AI成为最大亮点。2月28日，美格智能携手阿加犀，将算力模组的硬件优势与AI优化部署技术相结合，在MWC展会现场展示了基于高算力AI模组的多感知融合VSLAM解决方案。这一创新性方案可应用于智能机器人与低速无人驾驶场景，助力扩展智能机器人生态系统。
移远通信是全球蜂窝物联网模组龙头，市场份额稳居全球第一。公司以模组业务为核心，积极进行产业链延伸布局，主要包括天线、ODM、云平台、物联网服务等，逐步转型成为物联网解决方案赋能者。公司的5G模组与英伟达Jetson AGXOrin完成联调，实现5G通信+AI边缘计算能力。
移远通信上游的芯片供应商为：高通、英伟达、联发科。
移远通信的RM500Q系列5G Sub-6GHz模组集成。作为同类产品中的佼佼者，它使用英伟达安培架构的GPU，支持多个并发的人工智能应用管道。凭借深度学习、视觉加速器、高速输入输出和快速内存带宽，Orin能够让复杂的人工智能模型解决自然语言理解、三维感知和多传感器融合等问题。
广和通已经推出基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-w，可全面提供高达I5TOPS的算力支持；FMI605G模组与安提国际Al边缘计算平台AN81O XNX成功联调。公司算力模组开发项目正常推进中。
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