登录注册
无名小韭68600107
2024-03-04 23:01:04
强力新材
@无名小韭18020223: 在摩尔定律被多方质疑的情况下,先进封装越来越受到各大龙头企业的重视。AI硬件龙头英伟达官宣介入先进封装。英伟达将于明年上半年推出H200架构,明年下半年推出B100架构。从B100架构开始,英伟达将采用Chiplet技术。据悉客户要求增加先进封装产能,并非因为半导体先进制程价格(高)的问题,而是客户
39 赞同-5 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据