HBM成为AI浪潮下存储景气度最高方向。AI产业快速发展，面对计算中心的数据洪流，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为计算关键瓶颈，高带宽、高性能与低功耗的HBM技术应运而生，并在AI浪潮之下HBM产能一度紧缺，成为存储赛道景气度最高方向。英伟达历代主流训练芯片基本均配置HBM，其H200 GPU将搭载世界上最快内存HBM3e技术，并且下一代HBM4产品有望于2026年发布
SK海力士2024年HBM产能紧缺，设备需求爆发
贝塔：下游算力爆发带来核心HBM厂商扩产，三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，三星计划到今年第四季度将 HBM 月产能提高到 15 万至 17 万个， HBM CA­P­EX 增加了 2.5 倍以上。SK 海力士预计2023公司HBM出货量为 50 万颗，2024 年目标产能是目前的 2.5 倍，
在如此产能扩建的基础上，产品依然售罄，扩张产能迫在眉睫。预期HBM设备将迎来空前大爆发，远超市场预期。
海力士的情况：
● 2023年至2025年预期销售复合年增长率（CA­GR）为70%，即使在2023年的增长期之后。
● 尽管通过硅通孔（TSV）技术成本较高，但由于高价格溢价，运营利润率（OP ma­r­g­in）保持在42-51%。
● HBM3预计在2024年仍将是主流产品，管理层表示，2024年上半年HBM3e的大规模生产正在按计划进行。
●2022年至2027年，HBM的销售额（以十亿美元计）从1.1增长到9.1，2023年至2025年的预期复合年增长率为70%，2025年至2027年为17%。
HBM24年Q2开始放量。
存储巨头海力士斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点。
亚威股份：HBM+光刻胶+工业母机+芯片+人形机器人
亚威科技：公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
亚威股份在2021年2月通过子公司苏州芯测完成了对GSI公司的100%收购，GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于SK海力士（韩国及中国工厂）、美国安靠等行业龙头，公司CEO金星植等核心成员曾在三星、海力士等国际领先企业先后任职20余年，在半导体测试设备领域具有丰富的产业经验和人脉资源。当前公司业绩进入快速发展期，2020年实现新签订单倍增（同比+115%），2021年预计销售收入将突破1亿元。