掩膜版行业市场规模广阔，在半导体材料板块中仅次于硅片的第二大赛道：全球范围来看，半导体掩膜版市场规模稳步增长，2018年达40.4亿美元，2022年增长至49.0亿美元，2018-2022年市场规模CAGR近5%。按制程来看，2022年全球半导体掩膜版出货结构主要集中在28nm以上成熟制程领域，2022年130nm以上、28-90nm、28nm以下制程市场份额占比分别为54%、33%、13%。

　　掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长：大部分半导体材料需求周期紧跟晶圆厂稼动率周期，因此在半导体需求下行周期时，半导体材料普遍出现量价齐跌状态。掩膜版作为光刻环节非耗材产品，主要挂钩下游新产品开发需求，而非产品需求。当晶圆厂需求低迷时，空出的产能促进新芯片设定方案的加速，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，进而带来对掩膜版的增量需求。

　　第三方掩膜版厂将承接更多28nm及以上的成熟制程订单：对于28nm以下先进制程掩膜版，由于技术难度高、生产工艺复杂等问题，晶圆厂所需掩膜版主要依靠内部Inhouse工厂，如台积电、英特尔、中芯国际Inhouse厂分别可以量产制程3nm、7nm、14nm半导体掩模板。对于成熟制程而言，第三方掩膜版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有更显著的规模经济效益，因此在结合降成本及市场效率的情况下，晶圆厂一般更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购成熟制程掩膜版。

　　投资建议：面板产业链向国内转移，带动相关掩膜版材料保持高增。130nm及以下半导体掩膜版国产化处于起步期，市场空间广阔。建议关注：路维光电、清溢光电、冠石科技、龙图光罩（已通过ipo批复、尚未上市）。

　　风险提示：面板新开模需求不及预期；电子束直写光刻机采购进度不及预期；海外龙头厂商竞争风险