HBM材料（未证实）+先进封装+芯片 1、网传公司确认通过海力士HBM材料。 2、公司为国内专用电子化学品核心厂商，开发系列肟酯类高感度光引发剂；公司半导体光引发剂包括可以用在i线胶中多种类型的光致产酸剂、高感度肟酯类光引发剂以及光增感剂，可以用在KrF及ArF胶系列光致产酸剂产品。 3、公司互动表示研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业是半导体先进封装企业，目前处于验证阶段，在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。我国PSPI产品主要依赖于美日进口，预计2027年全球市场规模将达3.3亿美元。 4、公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子化学品和绿色光固化材料领域的国家火炬计划重点高新技术企业。