2019年，深科技对标华为“让HUAWEI成为ICT行业高质量的代名词”的质量目标与“以质取胜”的质量方针，以及对产品缺陷“零”容忍的质量态度与极致追求，不忘初心、砥砺前行，构建电子通讯产品“标准是法，质量是命”的质量观，加强基层员工梯队培养与赋能，聚集现场持续改进，在产能效益和质量改进上取得显著成效。在今年3月获得华为CBG“质量改进奖”肯定的基础上，相隔七个月再获华为“金牌供应商”，是客户对深科技综合实力的高度认可与鼓励。

“金牌供应商”以及“最佳协同合作伙伴”“核心合作伙伴银奖”“最佳质量合作伙伴”等荣誉的背后，是公司各级领导的大力支持，是事业部全体员工的努力工作。随着华为全球终端业务需求变化，深科技业务出货量快速增长。深科技桂林一期顺利投产，为进一步开拓、深耕华为业务打下坚实基础。未来，深科技将持续打造“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的品牌形象，加大技术研发投入、持续改进工艺和品质，不断提升整体竞争力，为客户创造更多价值。

2、三代半导体：核心装备

 财联社资讯获悉，中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，预计年底开始量产。

3、合肥长鑫DRAM存储

4、业绩：明年不到20倍