概况：
公司作为全球排名第一的PCB 企业，背靠实力雄厚的鸿海集团，公司发展迅速。2016- 2019 年营收从 171.38 亿元持续增长到 266.15 亿元，CAGR 达到 15.80%， 增长态势良好，相较于竞争对手具有全方位的综合性优势:

(1)产品方面，公司打造了全方位 PCB 产品的一站式服务平台，主要产品涵盖 FPC、 HDI、RPCB、Module、SLP、COF、Rigid Flex 等多类产品;

(2)客户方面，公司常年服务于 Apple、Google 等国际领先品牌客户， 需求波动性较小;

(3)技术优势，公司全方位深度参与下游客户多线产品的技术升级。

根据Prismark数据，公司2017年-2018年连续两年位列全球第一大PCB生产企业，最新统计数据显示，2019年公司继续保持全球第一。另外，公司是全球第二大FPC供应商、是中国大陆唯一SLP供应商，在HDI领域也是处于国内领先优势。

主营业务：

发行人专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,发行人的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。

前景：

5G 趋势下，终端产品内部结构复杂度提升，并向轻薄化发展。过往的 HDI 多层板将逐渐被密度更高，线宽更小的 SLP 类载板取代，同时其他元器件如摄像头模组等，也会更多通过 FPC 与主板连接，以 iPad Pro 为例，其 FPC 价值量已超 25 美元。天线方面，由于传统 FPC 的 DK/DF 性能不佳，所以已有不少厂商开始在设计中采用 LCP 或 MPI 等方案。我们认为 SLP，LCP 等均是 5G 终端的长线技术演进方向，鹏鼎控股提前卡位，将在未来的竞争中占据先机。

1、PFC景气度上升，市场规模持续增长，应用领域广阔

PFC的特性符合电子产品当下发展需求，拥有可绕性、体积小、重量轻、电汽参数设计可控性、热量散发路径短、低成本等技术优势。PFC产值规模及结构占比稳中有升，且市场高度集中，CR5超过70%。

鹏鼎控股FPC在手机、可穿戴电子以及汽车均有布局。目前，公司 FPC 主要应用于智 能手机、平板和电脑，其中苹果手机占大部分。此外，消费电子、汽车等也是 FPC 营收 来源。近年来，智能产品创新不断，以智能穿戴为代表的消费电子增长势头强劲，Apple Watch Series4 单机 FPC 使用量达到 13 条，智能产品将成为 FPC 产业的重要驱动力。目前，公司已经与苹果、谷歌有深度合度，FPC 产品营收有望跟随大客户产品保持稳健增 长。随着汽车电动化、智能化，汽车领域有望出现媲美 iPhone 量级的 FPC 需求。在汽车领域的布局是公司的长期战略，目前正在加快产品研发，客户导入。

2、单机综合价值量提高+5G换机潮背景

据 Digitimes Research 预测，2020 全球 5G 手机出货量将超过 2.5 亿部，占全球智能手机出货量的 20%以上， 到 2022 年，全球 5G 手机出货量渗透率有望超过 50%。

苹果 5G 手机有望在 2020 年全面推出。2020 年各大厂商都在积极布局 5G 手机生 产，5G 手机渗透率快速提升，根据 TrendForce 预测，2020 年 5G 手机出货量最高的三 大厂商分别是华为 7400 万，苹果 7000 万，三星 2900 万，市占比分别为 31%、29.32%、 12.15%。而据 Strategy Analytics 预测苹果 5G 手机有望将在 2020 年 Q4 超越华为和三星占据最大市场份额。

3、可穿戴设备FPC业务成为公司新业绩增长点

消费电子市场规模稳定增长，可穿戴设备市场成为 FPC 产业发展的强大驱动力。可穿戴设备具有小型化、轻薄化的特点，而 FPC 轻薄、可弯曲、配线密度高等优良特性与其高度契合，是最佳的连接组件，目前可穿戴电子产品正大量使用 FPC，而未来 FPC 使用比例将会越来越高。以 Apple Watch 为例，未来新款 Apple Watch 将在运算、数据传输速度与抗水规格方面都进 一步提升，因此将采用更多 LCP 软板来取代传输速度较慢的 PI 软板，相关 FPC 企业将会受益。

4、汽车电子成为FPC新驱动

伴随新能源汽车市场的不断扩大，汽车电子市场规模稳定增长，汽车电子在整车成本中比例增加，单车FPC价值量提升。汽车电子将是公司当下重点布局的热点领域。

5、硬板需求结构升级，以多层板为主，高阶HDI成主流

硬板广泛地应用于通信、 控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等下游领域。其中，通信电子、航空航天对 PCB 产品的需求以高多层板为主，汽车电子对 HDI 板的需求较大。随着智能手机、汽车电子 等下游领域的发展，电子产品更新换代促进 PCB 产品向高密度、集成化、多层次化发 展，刺激 PCB 产品需求逐步向高多层板、HDI 板等高端产品倾斜。

6、SLP短小性优，有望成为未来硬板主流

顺应智能手机、平板电脑、其他穿戴式电子设备 发展小型化、智能化趋势，要求 PCB 等元器件的尺寸、重量、体积相应缩减。SLP 相比 于 HDI 产品厚度减少约 30%，面积减少约 50%，线宽线距更小，可堆叠层数更多，可 承载更多硬件模组，有效利用空间，满足市场发展需要。苹果的新款加速SLP的渗透。并且公司掌握 MiniLED 技术，领跑全球。超薄 HDI 主要将应用于 MiniLED 背光模组， 公司是少数掌握该技术的厂商之一。同时公司正在淮安园区进行相关产能布局，预计将于今年年底投产。

后市

持续看好公司覆盖广泛的产品布局，雄厚积累的客户关系、紧跟前沿的技术优势以及的卓越优异的管理水平， 2020 年疫情影响下仍望有稳步业绩增长，2021 创新大年亦可期。

风险提示

1、原材料价格变动:公司产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶等为原材料，直 接材料占公司主营业务成本比例较高，原材料价格变动直接影响公司利润。

2、汇率变动:公司主要客户及供应商为境外企业，进口材料及出口产品以美元进 行结算，外汇结算量大，结算期内汇率波动将对公司业绩带来较大影响。

3、下游需求更迭及市场竞争加剧:公司下游产品性能更新速度快，下游客户所处 市场竞争激烈，客户市场份额变动及客户新增需求将影响公司业绩。

4、税收政策变化:国家所得税优惠政策及出口退税政策变化将影响公司盈利能力。

5、贸易战及宏观经济波动:中美贸易战存在不确定性，宏观经济增速影响本行业 产品市场需求，进而影响公司业绩。

（部分摘自东吴证券）