中国科技巨头华为正在上海建设一座庞大的半导体设备研发中心，以加强其芯片供应链。

这个研发中心的使命包括研发光刻机，这是生产尖端芯片所必需的关键设备。由于华盛顿的出口管制大幅削减了华为获取这些设备的渠道，其生产主要由荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能等三家公司垄断。

据《日经亚洲》报道，为了招聘人才，华为向工程师提供的薪酬待遇是当地芯片企业的两倍，而且已经聘用了许多曾与全球顶尖芯片工具制造商如应用材料、兰姆研究、KLA和ASML合作的工程师。此外，有消息称，近期和可能的招聘人员中，还包括在台积电、英特尔和美光等领先芯片制造商工作超过15年的芯片行业资深人士。

华为对《日经亚洲》的要求置评，并将有关其芯片设备努力的问题转交给了上海市政府。

据悉，华为在2023年的研发支出达到了1647亿元人民币，占其总收入的23.4%。

在美国将华为列入贸易黑名单之前，该公司主要专注于芯片设计，并与台积电和全球科技制造商合作进行生产。在其对美国技术的获取受到限制后，华为转向中国芯片制造商中芯国际和本土芯片开发商。据《日经》报道，它现在正与多个中国城市的地方政府支持的合作伙伴共同进行芯片生产。此外，华为还投资了许多本地芯片材料供应商。

分析人士表示，华为一直是中国最为积极的公司之一，利用本地供应商并投资于国内替代方案。

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