【国盛郑震湘团队】鼎龙股份：向海外拓展市场，力争做全球市场的电子材料平台厂商

CMP PAD产品正式出海，正式成为公司全球电子材料平台厂商。公司于12月1日发布其钨制程12寸PAD一次性通过海外厂商验证，获得首批海外订单（80张），订单虽小，但贵在公司订单的持续性（此订单并非一次性订单)，且意味着鼎龙PAD的专利自主化得到了全球市场的认可，顺利通过了境外专利风险和涉敏调查等海外资料。在材料领域，虽然中国市场将会是未来全球市场内增速最快的地区，但是从存量市场来看，全球市场仍然是中国市场的数倍之大。鼎龙PAD成功出海也意味着公司半导体材料，将不再仅仅只面对中国，更会在全球格局上大放光彩

新品发布超预期，电子材料平台雏形已成。公司11月26日新品发布会举办，发布了7大类产品(CMP pad,slurry,研磨粒子，disk,清洗液，面板相关材料，半导体封装材料)，部分产品已经量产出货，而其他产品也均处于认证阶段，或小批量供应状态，正式向市场揭开了公司向平台化厂商发展的进度，并且实现多产品维度的突破。我们认为公司在第一成长线CMP Padi逐步在国内外同步发力的期间，其他电子材料产品有望逐步推动公司天花板及未来空间的发展，再造多个鼎龙。

引入战略投资者，加速推动整体业务与产业的结合。公司上周公告引入建信信托，交易后建信信托将持有鼎汇微8%股权，鼎龙对鼎汇微股权比例将为72.35%。随看当前中国半导体行业的蒸蒸日上，晶圆产能不断的扩建的大环境下，以及对于半导体材料国产化的紧迫性的基础上，公司CMP PAD在2021年正式实现了收入及利润的巨大放量。在此基础上，我们认为公司此次引入新投资者的核心原因是为了与新投资者一同加速中国半导体材料事业的国产化。

CMP PAD持续放量，下游需求飞速提升，有望带来持续高增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商，也是非中国地区唯一一家内资供应商，且实现了在公司重要客户的高市占率。随看公司主要下游客户（晶圆厂，例如中芯长存长鑫等）持续扩产晶圆产能，以及未来可能不断新设的晶圆厂（设计公司)，配合渗透率不断提升的基础上，我们有望看到下游对于上游CMP PAD的需求的迅速提升，从而带动公司该业务的持续放量。