1、海外厂商MCU和FPGA交期继续拉长 目前海外MCU产品交货保持紧张，其中汽车MCU紧张程度更严重，预计将加速国产厂商产品的导入。对于 FPGA产品，海外厂商的交期从22Q1开始进一步拉长，显示海外大厂的FPGA供应仍未见好转。 

2、模拟器件保持供应紧张 整体来看，模拟器件的交期趋势也是在进一步拉长。具体来看，汽车模拟和电源产品交期全部在40周以 上，在各类产品中紧张程度较高。此外，开关稳压器、信号链芯片交期也不容乐观。受制于成熟制程扩产 慢，预计模拟器件仍将保持供应紧张的状态。 

3、IGBT、MOSFET和SiC器件交期保持高位，扬杰海外品牌MCC交期较好 海外厂商IGBT、MOSFET供应继续保持紧张。受益于电动车和新能源对第三代半导体需求的提升，SiC MOSFET交期也保持在42周以上。扬杰科技海外的MCC品牌目前交期较好，预计能在海外产品交期较长下抢 夺一些市场。

 4、存储产品整体交期稳定，EEPROM海外大厂供应紧张 在存储器产品中，NOR闪存整体交期稳定、NAND交期也平稳。EEPROM产品交期较高，其中ST、Microchip 的产品交期在52周以上。

 5、电解电容交货紧张，MLCC交期趋势平稳 受益于下游新能源需求的拉动、原材料成本的上升，薄膜电容和电解电容交期自21Q3开始拉长，而目前电 解电容交期继续保持在高位。MLCC高容MLCC目前交期在20~30周，而低容MLCC交期在20周左右，不过车 规级MLCC交期仍偏长。

 投资建议：推荐关注MCU和FPGA领域：兆易创新、中颖电子、紫光国微、复旦微电、安路科技；模拟、功 率高景气环节：圣邦股份、芯朋微、斯达半导、士兰微、时代电气、闻泰科技、扬杰科技；存储：聚辰股 份（EEPROM供需紧张）；被动元器件：江海股份、法拉电子、三环集团。