（关注原因：中线，需求暴增，厂商扩产周期长，2023年后市场缺货才可能得以纾解）

1、事件驱动：集微网报道，封装基板缺货的问题持续一年之久，相关企业也早在2019年起纷纷启动扩产计划，但需求量忽然暴增，供不应求的情况依旧严重。目前从各大厂商的扩产进度来看，新增产能大幅释放将会在2022年，要到2023年后市场缺货才可能得以纾解，因此，今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。

2、需求端：因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态。受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展，高端芯片需求旺盛，封装基板的市场需求在2019年底开始快速的发展，规格也逐步升级，更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC封装基板的需求显著增长。

3、供应端：业内人士指出，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常规的封装基板也出现缺货，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年。IC封装基板属于投入大、重资产的业务，在资金、技术、客户上的壁垒很高。国内新进入封装基板领域的厂商至少需要三年时间产品才能进入销售。

4、国产厂商加速突围，扩产进行时

（1）从2019年开始，中国大陆和台系厂商已经开始陆续宣布扩产。在ABF基板方面，包括欣兴电子、景硕科技等台系厂商以及奥特斯重庆工厂已经开始扩产，而深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商的扩产方向则集中于BT基板。

（2）深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进、安捷利等几家内资厂商也布局了以ABF为介质的FC-BGA基板业务。据知情人士称，越亚已经到了打样阶段，进展应该是最快的，其本身已经具备能力，只需要扩产即可，其他几家也有建厂计划，目前还是研发阶段。

（3）除了上述技术发展较为成熟厂商外，更有崇达技术、中京电子等大批国内PCB厂商开始布局封装基板业务。

5、上游材料和设备成瓶颈，缺货还将持续

（1）上游材料：在基板的制作过程中，需要用到铜箔、覆铜板、半固化片、阻焊、光刻胶等材料，而这些材料目前主要被日本和美国垄断，国产替代非常少，尤其是ABF材料。

（2）设备：只能依赖进口，但包括曝光机、激光钻孔机在内的关键设备交期已经达到一年了。

6、相关标的：深南电路、兴森科技、崇达技术、中京电子。（集微网、见微数据）