讨论芯片缺货时，业界将大部分原因归结为8英寸晶圆厂的数量下降。事实上，芯片封装厂的交货能力不足也影响着客户端CPU和GPU以及各种消费级电子产品的供应。

封装是将代工厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，然后固定连接成一个整体，是整个芯片制造流程中进行测试的前一步。

一、不同的芯片使用的封装方式不尽相同。

不需要复杂电源且不需要许多输入或输出引脚的小型集成电路（IC）倾向于使用廉价的引线键合封装。

1、在射频模板、存储芯片以及微机电系统器件的封装上应用引线键合封装

2、更复杂的芯片则使用引线框架封装，具体包括四方扁平封装（QFP）、四方/双扁平无引线封装（QFN/DFN），薄型外形轮廓封装（STOP）等。

3、CPU、GPU和SoC，通常使用倒装芯片球栅格阵列封装（FC-BGA）

4、此外，还有一些依赖引线键合或使用倒装芯片的BGA封装方式。

二、引线健合封装供不应求。

如果没有足够的引线键合能力，一些显示器和PC制造商将有至少二分之一的的关键组件继续遭受缺货困扰。因此他们将不得不寻找其他的零件来源，他们的供应商也不得不寻找替代的组装和合作伙伴，但这两种方法也都将花费掉大量时间。

三、封装载板尤其是ABF基板的不足也成为芯片封装产能供不应求的原因之一。

在IC封装的上游材料中，IC载板成本占比30%，基板又占IC载板成本的30%以上，因此基板便成为IC载板最大的成本端。作为IC载板的原材料之一，基板又可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质基板在消费电子领域应用作为广泛。硬质基板材料包括BT树脂、ABF和MIS，三种材料依赖于自身的特点适用于封装不同的芯片。其中，由Intel主导研发的ABF基材，相比BT基材可用于做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU和SoC等大型高端芯片。

根据DigiTimes的数据，目前台湾供应商欣兴电子、南亚塑胶以及景硕科技的ABF载板生产良率大约70%或更低，几家公司正在逐步努力扩大产量，但从2021年到2022年，它们的产能大概只能提升10%左右。

高级芯片的需求全面增加，处理器开发人员自然会优先考虑高端产品，例如超级计算机、数据中心、服务器和高级客户端PC，ABF载板供应商自然也会在生产中优先考虑生产高端基板。因此入门级和中端处理器所需的基板进一步缩小，市场短缺加剧。

（台湾的IC基板供应商Unimicron和Na Ya PCB以及日本的Ibiden和Shinko现在是世界上仅有的四家高端ABF基板制造商。）

四、芯片缺货接下来的几个季度，许多产品成本将持续上涨。

在芯片产业，关键零器件的短缺已经不是第一次了。近年来，英特尔14nm制造工艺需求爆满，行业内Intel CPU供应紧张，尽管PC制造商对此并不满意，但他们也没有做出强烈的反馈，这次情况变得不一样了。

一些制造商的封装测试能力不足和ABF基板供应紧张，正严重影响着芯片的供货情况。但设备制造商的交货期提前表明，这些封装测试公司能够更早获得必要的工具，减轻OSAT供应商们的负担，集成设备制造商（IDM）至少可以生产行业所需的芯片。

单无论是哪种情况，对于PC、服务器和其他类型设备的高需求都意味着更高的价格，因此在接下来的几个季度中，许多产品的成本将持续上涨。

（以上整理自科普新闻网内容）

行业相关个股：

国内封测厂盈利状况较好，2020年开始，国内封测厂加大资本开支，均有计划扩张产能。

整理如下：

建议关注 ：

【长电科技】

我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.75/1.04/1.48元，当前股价对应PE54.7/39.8/27.9倍，维持“买入”评级。

 【通富微电】

我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.25/0.39/0.49元，当前股价对应PE103.5/66.7/52.9倍，维持“买入”评级。

 【华天科技】

我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.38/0.45元，当前股价对应PE50.5/37.2/31.0倍，维持“买入”评级。

（摘自开源证券）

封装材料大厂暂停刻蚀产品接单、引线框架产品价格或将大涨

建议关注：

【康强电子】公司引线框架产品覆盖国内知名的集成电路封装测试企业，如长电科技、华天科技等公司。

【中京电子】投资的华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位。

（摘自国金证券）

产业链公司

【华峰测控】国内最大的半导体测试设备供应商